[發(fā)明專利]一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310415543.5 | 申請日： | 2013-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN103474319A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陶濤;張全飛;張偉光;李冠男;彭侃 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/317 | 分類號： | H01J37/317;C23C14/48 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減少 葡萄 球狀 缺陷 離子 注入 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機，包括晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體，所述晶圓預(yù)裝載腔體、傳送腔體、制程腔體三者依次互連，所述傳送腔體為長方形腔體，在所述傳送腔體底部設(shè)有兩個機械手臂，其特征在于：在所述傳送腔體底部平滑板上設(shè)有金屬板，所述金屬板上設(shè)有多個通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機，其特征在于：所述帶有通孔的金屬板的材質(zhì)與所述離子注入機的傳送腔體材質(zhì)相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種減少晶圓葡萄球狀缺陷的離子注入機，其特征在于：所述帶有通孔的金屬板的厚度為20mm，所述帶有通孔的金屬板中的通孔直徑為5mm，兩個通孔之間的間距為3mm。
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