[發(fā)明專利]一種殼體的加工工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310408627.6
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103433711A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 楊盛強
• 申請（專利權）人: 遵義市節(jié)慶機電有限責任公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李雪梅

技術領域

????本發(fā)明屬于機加工領域，特別涉及一種殼體的加工工藝。

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背景技術

在機加工行業(yè)，各種各樣的零件加工都會碰到，殼體的加工很普遍，但對于薄壁殼體的加工，卻是很頭痛的問題，因為薄壁殼體在加工過程中很容易產生變形以致于不能滿足使用要求。

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發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種薄壁殼體的加工工藝。

一種殼體的加工工藝，其具體步驟為：

（1）、按照零件要求選用相應棒料，上車床，平端面，車內、外圓至尺寸要求；按單件尺寸要求割斷，留1㎜余量；

（2）、調頭，平端面至尺寸要求；擴孔至尺寸要求；精車內圓至尺寸要求，保證表面粗糙度；

（3）、從左側套入與內圓匹配的自制芯軸，裝夾后精車外圓至尺寸要求，保證外表面粗糙度；

（4）、數控銑床裝夾后鉆螺紋底孔，去毛刺；

（5）、采用自制定位夾具上數控銑床后銑缺口；

（6）、攻絲機攻螺紋，去毛刺。

?本發(fā)明加工工藝為避免加工過程中因壁薄產生變形，特別自制與內圓相匹配的芯軸以保證零件的加工，故產品的合格率高達95%以上，完全滿足產品的使用要求。

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附圖說明

圖1為本發(fā)明樣件殼體的主視圖；

圖2為本發(fā)明樣件殼體的俯視圖。

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具體實施方式

隨著科技的不斷進步，現在生活中電腦已普遍走進人們的生活，隨著電腦的普通，電腦上的各種零件需求也越來越大，電腦上的即插件非常多，且精度要求也非常高。如圖1?、圖2所示為本發(fā)明樣件的主、俯視圖。樣件為即插件中的一種殼體。

一種殼體的加工工藝，其具體步驟為：

（1）、按照零件要求選用相應棒料，上車床，平端面，車內、外圓至尺寸要求；按單件尺寸要求割斷，留1㎜余量；

（2）、調頭，平端面至尺寸要求；擴孔至尺寸要求；精車內圓至尺寸要求，保證表面粗糙度；

（3）、從左側套入與內圓匹配的自制芯軸，裝夾后精車外圓至尺寸要求，保證外表面粗糙度；

（4）、數控銑床裝夾后鉆螺紋底孔，去毛刺；

（5）、采用自制定位夾具上數控銑床后銑缺口；

（6）、攻絲機攻螺紋，去毛刺。

采用本發(fā)明加工工藝，可以保證薄壁殼體的變形量小，產品合格率高，最大限度的滿足使用要求。