[發明專利]柔性有機電致發光器件的封裝結構、方法、柔性顯示裝置在審
| 申請號: | 201310407098.8 | 申請日: | 2013-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN103474580A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發明(設計)人: | 黃維;周偉峰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L51/50 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 有機 電致發光 器件 封裝 結構 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是指一種柔性有機電致發光器件的封裝結構、方法、柔性顯示裝置。
背景技術
有機電致發光二極管(OLED)是一種全新的顯示技術,其顯示質量可與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)相比擬,而價格遠比其低廉。OLED因其發光亮度高、色彩豐富、低壓直流驅動、制備工藝簡單等在平板顯示中顯著的優點,從而日益成為國際研究的熱點。在不到20年的時間內,OLED已經由研究進入產業化階段。
OLED器件一般采用剛性的玻璃基板或者柔性的聚合物基板作為載體,通過沉積透明陽極、金屬陰極以及夾在二者之間的兩層以上有機層構成。這些有機層一般包括空穴注入層、空穴傳輸層、發光層、電子傳輸層和電子注入層等。OLED器件對氧和水汽非常敏感,如果氧和水汽滲入OLED器件內部會引起諸如黑點、針孔、電極氧化、有機材料化學反應等不良,從而嚴重影響OLED器件壽命。
因此,需要對OLED器件進行封裝以抑制水汽和氧的滲入。面封裝(faceseal)是常用的OLED器件封裝方法之一,面封裝工藝一般分為兩步,首先在OLED器件上沉積無機鈍化層,然后在N2保護下再貼附帶有隔水隔氧有機功能薄膜的玻璃基板。圖1為現有OLED器件面封裝結構的截面示意圖,如圖1所示,OLED器件面封裝結構由剛性玻璃基板1、OLED器件2、鈍化層3、待固化樹脂層4和黏合劑5組成,由于OLED器件面封裝結構兩面都使用剛性玻璃作為載板,因此無法實現柔性化和輕薄化。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種柔性有機電致發光器件的封裝結構、方法、柔性顯示裝置,能夠制備可彎曲的柔性OLED產品。
為解決上述技術問題,本發明的實施例提供技術方案如下:
一方面,提供一種柔性有機電致發光OLED器件的封裝結構,包括:
用于承托所述OLED器件的柔性基板;
設置在所述柔性基板上的封裝層;
位于所述封裝層上的所述OLED器件;
覆蓋所述OLED器件的阻水阻氧透明薄膜。
進一步的,所述封裝結構還包括:設置在所述阻水阻氧透明薄膜上的柔性基板。
進一步的,所述柔性基板包括:具有可撓曲性的超薄玻璃;覆蓋所述超薄玻璃的阻水阻氧樹脂層。
進一步的,所述超薄玻璃的厚度為0.05-0.2mm,可彎曲半徑為40-80mm;所述阻水阻氧樹脂層的厚度為0.03-3mm。
進一步的,所述柔性基板包括:金屬薄膜;覆蓋所述金屬薄膜的阻水阻氧樹脂層。
另一方面,提供一種柔性顯示裝置,包括上述的柔性有機電致發光OLED器件的封裝結構。
再一方面,提供一種柔性有機電致發光OLED器件的封裝方法,包括:
提供一貼附有阻水阻氧透明薄膜的第一透明硬質基板;
在所述阻水阻氧透明薄膜上貼附所述OLED器件;
在所述OLED器件上形成封裝層;
提供一第二透明硬質基板;
在所述第二透明硬質基板上形成柔性基板;
將形成有所述柔性基板的第二透明硬質基板與形成有所述封裝層的第一透明基板對盒并封裝在一起;
去除所述第一透明硬質基板和所述第二透明硬質基板。
進一步的,所述在所述第二透明硬質基板上形成柔性基板包括:
在所述第二透明硬質基板上貼附具有可撓曲性的超薄玻璃;
在所述超薄玻璃上形成覆蓋所述超薄玻璃的阻水阻氧樹脂層。
進一步的,所述阻水阻氧透明薄膜和所述第一透明硬質基板之間還設置有所述柔性基板。
進一步的,所述在所述第二透明硬質基板上形成柔性基板包括:
在所述第二透明硬質基板上貼附金屬薄膜;
在所述金屬薄膜上形成覆蓋所述金屬薄膜的阻水阻氧樹脂層。
本發明的實施例具有以下有益效果:
上述方案中,OLED器件的封裝結構采用柔性基板取代常規面封裝技術中的普通剛性玻璃來承載OLED器件,能夠制備可彎曲的柔性OLED產品。
附圖說明
圖1為現有技術中OLED器件面封裝結構的截面示意圖;
圖2為本發明實施例柔性基板的結構示意圖;
圖3為本發明實施例將柔性基板貼附在剛性玻璃上的結構示意圖;
圖4為本發明實施例在剛性玻璃上貼附OLED器件的結構示意圖;
圖5為本發明實施例在OLED器件上形成待固化樹脂層的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





