[發明專利]轉盤定位裝置、裝載傳輸系統及等離子體加工設備有效
| 申請號: | 201310406341.4 | 申請日: | 2013-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN104425331B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 張文;劉菲菲 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉盤 定位 裝置 裝載 傳輸 系統 等離子體 加工 設備 | ||
1.一種轉盤定位裝置,包括轉盤,在所述轉盤上設置有工位,用以承載工件;所述轉盤定位裝置還包括原點檢測單元,用于檢測轉盤的原點位置,其特征在于,還包括到位檢測單元,其包括第一檢測模塊和第一標識模塊,其中
所述第一標識模塊用于標識所述工位在所述轉盤上的位置;所述第一檢測模塊用于通過檢測所述第一標識模塊來判斷所述工位是否到達預定位置;
所述第一標識模塊包括第一凸部,所述第一凸部設置在所述轉盤的外周壁上,且位于與所述工位相對應的位置處;
所述第一檢測模塊包括第一距離傳感器和第一控制器,其中,
所述第一距離傳感器設置在所述轉盤外周壁的外圍,用以在所述轉盤自其原點位置旋轉時,朝向所述第一凸部經過的路徑發射檢測信號,并接收來自該路徑上各個位置的反饋信號,且將所述反饋信號發送至所述第一控制器;
所述第一控制器用于在所述轉盤旋轉至預定角度時,判斷所述反饋信號是否來自所述第一凸部,若是,則確定所述工位到達預定位置;若否,則確定所述工位出現位置異常;所述預定角度為預設的所述工位到達預定位置時需要所述轉盤自其原點位置旋轉的角度。
2.根據權利要求1所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述工位的數量為多個,且沿所述轉盤的周向間隔設置,并且所述第一距離傳感器的數量少于或等于所述工位的數量;
所述第一凸部的數量和位置與所述工位的數量和位置一一對應,且在所述轉盤處于原點位置時,每個第一距離傳感器的位置與所有第一凸部中的其中一個的位置相對應,并且各個第一距離傳感器對應不同的第一凸部。
3.根據權利要求1所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述工位的數量為多個,且沿所述轉盤的周向間隔設置,并且所述第一凸部的數量少于或等于所述工位的數量;
在所述轉盤處于原點位置時,所述第一距離傳感器的數量和位置與所述工位的數量和位置一一對應,且每個第一凸部的位置與所有第一距離傳感器中的其中一個的位置相對應,并且各個第一凸部對應不同的第一距離傳感器。
4.根據權利要求1所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述原點檢測單元包括第二檢測模塊和第二標識模塊,其中
所述第二標識模塊用于標識所述轉盤的原點位置;
所述第二檢測模塊用于通過檢測所述第二標識模塊來判斷所述轉盤的原點位置。
5.根據權利要求4所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述第二標識模塊包括第二凸部,所述第二凸部設置在所述轉盤的外周壁上,且位于與所述轉盤的原點位置相對應的位置處;
所述第二檢測模塊包括第二距離傳感器和第二控制器,其中,
所述第二距離傳感器設置在所述轉盤外周壁的外圍,用以在所述轉盤旋轉時,朝向所述第二凸部經過的路徑發射檢測信號,并接收來自該路徑上各個位置的反饋信號,且將所述反饋信號發送至所述第二控制器;
所述第二控制器用于判斷所述反饋信號是否來自所述第二凸部,若是,則根據所述第二凸部的位置而確定所述轉盤到達原點位置。
6.根據權利要求5所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述第一凸部包括伸出所述轉盤的下表面的第一延伸部,且所述第二凸部包括伸出所述轉盤的上表面的第二延伸部;
所述第一距離傳感器和第二距離傳感器分別朝向所述第一延伸部和第二延伸部經過的路徑發射檢測信號。
7.根據權利要求5所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述第一凸部包括伸出所述轉盤的上表面的第一延伸部,且所述第二凸部包括伸出所述轉盤的下表面的第二延伸部;
所述第一距離傳感器和第二距離傳感器分別朝向所述第一延伸部和第二延伸部經過的路徑發射檢測信號。
8.根據權利要求5所述的轉盤定位裝置,其特征在于,所述第二控制器在每次確定所述轉盤到達原點位置時重置所述轉盤的旋轉角度。
9.一種裝載傳輸系統,包括裝卸腔室、傳輸腔室和反應腔室,其中,所述裝卸腔室用于裝載或卸載基片;所述傳輸腔室設置在裝卸腔室和反應腔室之間,且設置有機械手,用以在所述裝卸腔室和反應腔室之間傳輸基片;所述反應腔室包括轉盤定位裝置,用以將基片旋轉至預定位置,其特征在于,所述轉盤定位裝置采用權利要求1-8任意一項所述的轉盤定位裝置。
10.一種等離子體加工設備,其包括裝載傳輸系統,其特征在于,所述裝載傳輸系統采用權利要求9所述的裝載傳輸系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





