[發明專利]一種無鹵高頻樹脂組合物

有效

• 申請號: 201310397274.4
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN103554834A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 李海林;涂發全;翁宗烈;蔣勇新;唐鋒;朱全勝
• 申請（專利權）人: 東莞聯茂電子科技有限公司;聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08K5/521;C08K3/36;B32B27/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發明涉及一種無鹵高頻樹脂組合物。

背景技術

2003年2月，歐盟頒布了RoHs和WEE兩個指令，前者是關于在電子電氣設備中限制和禁止使用某些有毒、有害物質和元素的指令，后者是關于回收廢棄電子電氣設備的指令。WEEE指令于2005年8月生效，RoHs指令于2006年7月生效。為了通過這類新標準，傳統的鹵系阻燃材料的使用必將慢慢減少以至淘汰，另外含鹵阻燃劑或樹脂燃燒時生成大量的煙和有毒且具腐蝕性的氣體，對人體及周圍環境造成很大的危害。尤其是歐盟進行立法限制鹵素阻燃劑在電子電路產業上的應用，故開發無鹵阻燃環保的覆銅板勢在必行。

由于歐盟兩個指令的頒布，印制電路板廠商亦要求覆銅板廠商開發無鹵環保的覆銅板基材。一方面，目前電子行業發展迅猛，對覆銅板性能的要求越來越高，特別是三大便攜型電子產品，衛星傳輸及通訊電子產品。而直接能夠影響到以上產品性能的因素基本歸根于基板的介電系數(Dk)和介質損耗角正切值(Df)的高低，基材介電系數越小，信號的傳輸速度越快，介質損耗角正切值越小，信號的傳輸也就越完整，信號的真實性就越高。尤其是當前電子產品呈小，輕，薄的發展趨勢，傳輸頻率已逐漸傾向于高頻（GHz以上）的方向，故開發高性能的用于無鹵高頻傳輸用印制電路板，具有遠大而重要的意義。

另一方面，由于傳統的無鉛高頻用印制電路板，一般使用溴來阻燃，然而由于碳-溴鍵(C-Br)的存在，碳-溴鍵(C-Br)本身鍵能低，高溫條件下極易斷裂，造成基材爆板。故在線路板加工過程中，耐熱性能的不足已越來越明顯，尤其是當前HDI（高密度線路）工藝的要求越來越高，耐熱性能的不足極大的限制了HDI技術的發展，特別是高頻用HDI。再者，現行電子產品要求具有高密度，高可靠性等特性，這就要求基材具有優良的耐熱性，低膨脹系數，耐化學性，尺寸穩定性等故開發高頻用印制電路板具有優越的耐熱性，低膨脹系數，儼然已成為當前高頻基材發展的一個方向。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種無鹵高頻樹脂組合物，其制成的覆銅板具有較低的介電常數及介電損耗，優越的耐熱性，良好的加工性，低膨脹系數等優點，同時實現無鹵化綠色環保。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：一種無鹵高頻樹脂組合物，包括有：

雙環戊二烯型環氧樹脂???????20-50重量份?；

苯乙烯-馬來酸酐共聚物??????10-40重量份；

苯并惡嗪樹脂???????????????10-30重量份；

至少一種含磷阻燃劑?????????20-40重量份；

多官能基環氧樹脂???????????5-20重量份；

所述雙環戊二烯型環氧樹脂的分子結構式如下：

所述苯乙烯-馬來酸酐共聚物的分子結構式如下：

分子式中m：n=3：1。

所述的苯并惡嗪樹脂為雙酚A型苯并惡嗪樹脂、雙酚F型苯并惡嗪樹脂、酚酞型苯并惡嗪樹脂中的一種或多種。

所述含磷阻燃劑為磷酸酯、磷腈化合物、膦菲類及其衍生物中的一種或幾種。

所述的多官能基環氧樹脂為三官能團環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，萘環型環氧樹脂中的一種或幾種。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體為：

1、雙環戊二烯型環氧樹脂的使用，其結構樹脂最大的優點在于能夠提供較低的介電常數，由于雙環戊二烯基的存在，能夠為線路板提供優越的耐熱性能及優良的加工性；

2、苯乙烯-馬來酸酐共聚物具有酸酐結構，可與環氧樹脂反應，另外還具有苯環結構，能夠提供耐熱性及低吸水性，尤其是反應后形成的三維互穿網絡，賦予了材料較低的介電損耗值；

3、搭配苯并惡嗪樹脂使用，其本身具有一定的阻燃功效，可協同含磷阻燃劑阻燃，降低含磷阻燃劑的用量(含磷阻燃劑易吸潮，從而導致基材容易爆板)，從而可降低基材的吸水率及爆板風險，另外該類樹脂還具有良好的介電性能及其固化的產物具有良好的PCB加工性；

4、本發明組合物加入多官能基環氧樹脂，對于基材的膨脹系數的降低發揮極大的作用，可大大提高基材的加工穩定性及可靠性；

5、采用此樹脂組合物制作的層壓板具有低介電常數，低介電損耗值，高耐熱性，低吸水率等特性，從而克服了傳統高頻覆銅板耐熱性差，吸水率高，PCB加工性差，難以適應目前無鉛焊接工藝等缺點，使其能在多層板中得到很好的應用；