[發(fā)明專利]一種無骨架線圈及其繞制方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310397262.1 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103474191A | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 濮惠錦;歐德超;潘華輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 貴州天義電器有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01F5/00 | 分類號(hào): | H01F5/00;H01F41/06 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 谷慶紅 |
| 地址: | 563000 *** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 骨架 線圈 及其 方法 | ||
1.一種無骨架線圈,其特征在于:包括軟體骨架(1)、墊片(2)、膠帶(3)、引出導(dǎo)線(4)、線圈繞組(5)和保護(hù)層(6),其中墊片(2)與軟體骨架(1)之間通過膠帶(3)連接在一起,線圈繞組(5)上有引出導(dǎo)線(4),在線圈繞組(5)之間以及線圈繞組(5)外層均有保護(hù)層(6)。
2.一種如權(quán)利要求1所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:包括以下步驟:
a.軟體骨架(1)的制備:采用軟性的材料制成軟體骨架(1);
b.墊片(2)的安裝:在軟體骨架(1)的兩端安裝好墊片(2);
c.裝配專用夾具(7):再將組裝好墊片的軟體骨架(1)裝配在專用夾具(7)之上準(zhǔn)備繞線;
d.繞線:按照常規(guī)的方法進(jìn)行線圈的繞制并加工處理;
e.烘烤:在線圈繞制完成后,用烘烤機(jī)在50-60C°的溫度下烘烤;
f.拆下專用夾具(7):烘烤結(jié)束后,將繞線用的專用夾具(7)拆下,即制得無骨架線圈。
3.如權(quán)利要求2所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的軟性材料為無粘性的帶子。
4.如權(quán)利要求3所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的無粘性的帶子上涂有膠粘劑。
5.如權(quán)利要求2或3所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的軟性材料為一面帶有粘性的膠帶(3)。
6.如權(quán)利要求5所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的膠帶(3)的粘性一面朝外。
7.如權(quán)利要求2所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的烘烤的溫度為55C°。
8.如權(quán)利要求2所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的烘烤的時(shí)間為1-2h。
9.如權(quán)利要求2所述的無骨架線圈的繞制方法,其特征在于:所述的專用夾具(7)是由心軸(9)和手柄(8)通過內(nèi)螺環(huán)(10)和外螺環(huán)(11)組裝而成的。
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