[發明專利]一種焊條包裝多層膜

在審

• 申請號: 201310390297.2
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104416995A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 劉建;李力;柏濤;馬濤;張雪庚
• 申請（專利權）人: 天津名唐環保科技有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B7/12;B32B33/00;B65D65/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于多層膜領域，尤其是涉及一種焊條包裝時使用的多層膜。

背景技術

隨著技術的進步，人們對于包裝材料提出了更高的性能要求。目前，多層熱收縮包裝膜作為一種性能優異的包裝材料已經被廣泛用于工業品商品的包裝。與傳統包裝材料相比，多層膜具有很多優點：例如，多層膜在熱收縮后可以對商品達到“貼體”包裝的效果，因此可以使商品保持自有外觀形狀，使商品外觀美觀并且節約空間；還能夠很好的保證焊條盒的密封、防潮。目前市場上，大部分焊條包裝都采用多層共擠尼龍收縮膜，一方面塑料膜在低溫時較脆、機械性能差，導致低溫流通和存放時破袋率較高，另一方面會導致焊條受潮、生銹，給工作人員帶來原料浪費。

發明內容

本發明要解決的問題是提供一種多層膜，尤其適合焊條包裝使用的多層膜。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種焊條包裝多層膜，包括表層、中間層和熱封層，所述表層、所述熱封層通過粘合層與所述中間層相粘合，所述表層包括70wt%脂肪族聚酯樹脂和30wt%甘油脂肪酸酯；所述熱封層包括極低密度聚乙烯和選自增強型中密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯α-烯烴塑性體共聚物、茂金屬聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一種或一種以上的混合物；所述中間層包含乙烯-α烯烴共聚物。

所述粘合層包括連接所述中間層與所述表層連接的外粘合層、連接所述中間層與所述熱封層連接的內粘合層，所述外粘合層包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯，所述內粘合層包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯。

所述熱封層的極低密度聚乙烯的密度為0.810kg/m³以下。

該膜的表面粗糙度為0.2-3.5nm，溫度范圍為-40～130℃，拉伸模量為500-1600MPa。

本發明具有的優點和積極效果是：本發明由于采用上述技術方案，制備的多層收縮膜具有較寬的熱封溫度范圍，具有很好機械和光學性能，適用于各種規格的焊條盒的包裝。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖

圖中：

1、表層??????2、外粘合層??3、中間層

4、內粘合層??5、熱封層

具體實施方式

如圖1所示，本發明為一種焊條包裝多層膜，包括表層1、中間層3和熱封層5，表層1、熱封層5通過粘合層與中間層3相粘合，表層1包括70wt%脂肪族聚酯樹脂和30wt%甘油脂肪酸酯；熱封層5包括極低密度聚乙烯和選自增強型中密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯α-烯烴塑性體共聚物、茂金屬聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的一種或一種以上的混合物；中間層3包含乙烯-α烯烴共聚物。

所述粘合層包括連接所述中間層與所述外層連接的外粘合層2、連接所述中間層與所述熱封層連接的內粘合層4，外粘合層2包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯，內粘合層4包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯。

所述熱封層的極低密度聚乙烯的密度為0.810kg/m³以下。

具體實施例1：表層1包括70wt%脂肪族聚酯樹脂和30wt%甘油脂肪酸酯；熱封層5包括10～99wt％極低密度聚乙烯，優選為30～95wt％，極低密度聚乙烯的密度為0.750kg/m³，熱封層5厚度為1～20μm；中間層3包含乙烯-α烯烴共聚物，中間層3厚度為5～20μm；外粘合層2包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯，內粘合層4包括馬來酸酐改性線性低密度聚乙烯，該膜的總厚度為20～70μm，該膜的表面粗糙度為0.2-3.5nm，溫度范圍為-40～130℃，拉伸模量為500-1600MPa。

以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。