[發明專利]一種用于子孔徑拼接檢測的數據采樣路徑規劃方法

有效

• 申請號: 201310390270.3
• 申請日: 2013-09-01
• 公開（公告）號: CN103439090A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 汪利華;吳時彬;任戈;景洪偉;譚毅;楊偉
• 申請（專利權）人: 中國科學院光電技術研究所
• 主分類號: G01M11/02
• 分類號: G01M11/02
• 代理公司: 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251
• 代理人: 成金玉;賈玉忠

技術領域

本發明屬于光學檢測領域，涉及一種用于子孔徑拼接檢測的數據采樣路徑規劃方法，可用于子孔徑拼接檢測中對子孔徑路徑采樣規劃，并用于指導拼接過程中數據處理。

背景技術

隨著技術的發展，光學元件和光學系統口徑越來越大，現有檢測設備的口徑跟不上光學元件和光學系統口徑的發展，為了檢測大口徑光學元件和光學系統波前像質，子孔徑拼接檢測的方法應運而生，該方法的思想是“以小拼大”，采用小口徑的檢測設備每次檢測大口徑光學元件或光學系統部分口徑即子孔徑區域，所有區域檢測完成后進行拼接，完成對大口徑光學元件或光學系統的拼接。

子孔徑拼接過程中需要相鄰子孔徑間有重疊區域，并且重疊區域位置應完全對準，當被檢的光學元件或光學系統口徑較大時，所需子孔徑數目較多，對子孔徑數據準確提取就存在一定難度，在檢測前對子孔徑路徑進行準確規劃，不僅關系到檢測裝置的結構設計、檢測過程順利的進行，還為拼接數據處理提供指導和理論依據。因此對子孔徑采樣路徑規劃十分必要。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：針對子孔徑拼接檢測技術，提出一種子孔徑采樣路徑規劃方法，保證子孔徑拼接檢測順利有效的進行，同時為拼接數據處理提供指導和理論依據。

本發明解決上述技術問題，采取的技術方案是：一種子孔徑采樣路徑規劃方法，如圖1所示，實現步驟如下：

步驟1：根據被檢光學元件或光學系統口徑計算其外接圓半徑R，定義外接圓口徑為全口徑；

步驟2：將同一圈相鄰子孔徑圓心與兩子孔徑自身交點相連，形成角度為θ如圖2所示，輸入θ大小，范圍在0°～120°之間任意角度值均可；

步驟3：根據θ大小和子孔徑半徑r，求出同一圈相鄰子孔徑圓心距離d，如式（7）所示。

d=2rsinθ2---(7)]]>

步驟4：根據全口徑半徑R、子孔徑半徑r以及相鄰子孔徑圓心距離d，求子孔徑采樣所需圈數。子孔徑圓心在被檢光學元件或光學系統外接圓圓心到其邊緣的半徑上，相鄰子孔徑間距為d，完全覆蓋從圓心到被檢光學元件或光學系統邊緣所需子孔徑個數為子孔徑采樣所需圈數，可由式（8）求出。