[發(fā)明專利]基板改裝方法、多連片基板的制造方法以及多連片基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310389836.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103687310A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石原輝幸;高橋通昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板改裝方法、多連片基板的制造方法以及多連片基板。

背景技術(shù)

在布線基板的制造工序中，對(duì)由一體化的連片基板等構(gòu)成的單元進(jìn)行蝕刻、曝光等處理。

例如在專利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)了一種多連片基板，該多連片基板包括：框架，其具有用于收容單片基板的空間；以及從與該框架不同的框架切出的多個(gè)單片基板。構(gòu)成該多連片基板的單片基板是通過(guò)了規(guī)定的品質(zhì)檢查的正常的單片基板。

在本說(shuō)明書(shū)中取入專利文獻(xiàn)1的內(nèi)容。

專利文獻(xiàn)1：日本專利申請(qǐng)公開(kāi)2011-23657號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

在專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的多連片基板中，所有單片基板正常(品質(zhì)良好的基板)。因此，在多連片基板的制造工序中，對(duì)構(gòu)成該多連片基板的單片基板同時(shí)進(jìn)行蝕刻、曝光等處理，由此產(chǎn)品的成品率提高。

然而，構(gòu)成這種多連片基板的單片基板是通過(guò)機(jī)械加工從其它框架、基材等切離出的。因此，當(dāng)將分別切取出的多個(gè)單片基板再次與共用的框架連接時(shí)，有時(shí)由于機(jī)械加工誤差而單片基板相互之間的實(shí)際位置關(guān)系與設(shè)計(jì)上的位置關(guān)系產(chǎn)生差。在該情況下，當(dāng)考慮設(shè)計(jì)上的位置關(guān)系對(duì)構(gòu)成多連片基板的單片基板分別安裝電子部件或者形成積層層時(shí)，認(rèn)為會(huì)產(chǎn)生電子部件的安裝不良等。

本發(fā)明是鑒于這種情形而完成的，目的在于降低切取單片基板時(shí)產(chǎn)生的加工誤差。另外，本發(fā)明的其它目的在于使從基板切出的基板片(例如單片基板)與其它基板(例如框架)的定位精度提高。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的基板改裝方法包括以下步驟：準(zhǔn)備具有第一主面及其相反側(cè)的第二主面的基板；在上述基板的上述第一主面上形成第一導(dǎo)體圖案；在與上述第一導(dǎo)體圖案相對(duì)置的上述基板的上述第二主面上形成第二導(dǎo)體圖案；通過(guò)對(duì)上述基板進(jìn)行激光照射，來(lái)將上述基板的一部分作為基板片而切出；以及使切出的上述基板片與其它基板嵌合，其中，上述激光照射包括：第一激光照射，其以上述第一導(dǎo)體圖案的端面為邊界從上述第一主面?zhèn)葘?duì)上述第一導(dǎo)體圖案和上述基板兩方照射激光來(lái)對(duì)上述基板進(jìn)行加工；以及第二激光照射，其以上述第二導(dǎo)體圖案的端面為邊界從上述第二主面?zhèn)葘?duì)上述第二導(dǎo)體圖案和上述基板兩方照射激光來(lái)對(duì)上述基板進(jìn)行加工，通過(guò)上述第一激光照射和上述第二激光照射，從上述第一主面至上述第二主面為止切斷上述基板。

本發(fā)明的第二觀點(diǎn)所涉及的多連片基板的制造方法通過(guò)本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的基板改裝方法來(lái)制造具有多個(gè)布線基板和與該多個(gè)布線基板中的各布線基板連接的框架的多連片基板，在本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的基板改裝方法中，上述其它基板構(gòu)成上述框架，上述基板片構(gòu)成上述多個(gè)布線基板之一。

本發(fā)明的第三觀點(diǎn)所涉及的多連片基板具有多個(gè)布線基板和與該多個(gè)布線基板中的各布線基板連接的框架，作為上述多個(gè)布線基板之一的第一布線基板具有第一嵌合部，上述框架具有與上述第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，上述第一布線基板的上述第一嵌合部具有第一主面及其相反側(cè)的第二主面，在上述第一主面上具有第一導(dǎo)體圖案，在與上述第一導(dǎo)體圖案相對(duì)置的上述第一嵌合部的上述第二主面上具有端面比上述第一導(dǎo)體圖案的一個(gè)端面靠外側(cè)的第二導(dǎo)體圖案，在上述第一布線基板的上述第一嵌合部形成有將上述第一導(dǎo)體圖案的上述端面與上述第二導(dǎo)體圖案的上述端面連結(jié)的斷面，上述第一布線基板的上述第一嵌合部與上述框架的上述第二嵌合部以上述框架的上述第二嵌合部與上述第二導(dǎo)體圖案的上述端面接觸的方式相互嵌合。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠降低切取單片基板時(shí)產(chǎn)生的加工誤差。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提高從基板切出的基板片與其它基板的定位精度。

附圖說(shuō)明

圖1A是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的多連片基板的一個(gè)主面的俯視圖。

圖1B是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的多連片基板的另一主面的俯視圖。

圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的多連片基板中的單片基板與框架之間的第一連接部位的圖。

圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的多連片基板中的單片基板與框架之間的第二連接部位的圖。

圖4是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的多連片基板的制造方法(基板改裝方法)中從第一基板切出良好的單片的方法的流程圖。

圖5是用于說(shuō)明在圖4的方法中準(zhǔn)備第一基板的工序的圖。