[發明專利]基板改裝方法、多連片基板的制造方法以及多連片基板

有效

• 申請號: 201310389836.0
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103687310A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 石原輝幸;高橋通昌
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板改裝方法，包括以下步驟：

準備具有第一主面及其相反側的第二主面的基板；

在上述基板的上述第一主面上形成第一導體圖案；

在與上述第一導體圖案相對置的上述基板的上述第二主面上形成第二導體圖案；

通過對上述基板進行激光照射，來將上述基板的一部分作為基板片而切出；以及

使切出的上述基板片與其它基板嵌合，

其中，上述激光照射包括：第一激光照射，其以上述第一導體圖案的端面為邊界從上述第一主面側對上述第一導體圖案和上述基板兩方照射激光來對上述基板進行加工；以及第二激光照射，其以上述第二導體圖案的端面為邊界從上述第二主面側對上述第二導體圖案和上述基板兩方照射激光來對上述基板進行加工，通過上述第一激光照射和上述第二激光照射，從上述第一主面至上述第二主面為止切斷上述基板。

2.根據權利要求1所述的基板改裝方法，其特征在于，

上述第二導體圖案的上述端面位于上述第一導體圖案的上述端面的外側，

在上述激光照射中，在通過上述第一激光照射在上述基板形成凹部之后，通過上述第二激光照射對與上述凹部相對置的部分進行加工，由此從上述第一主面至上述第二主面為止切斷上述基板。

3.根據權利要求1或者2所述的基板改裝方法，其特征在于，

通過上述第一激光照射和上述第二激光照射，在上述基板形成將上述第一導體圖案的上述端面與上述第二導體圖案的上述端面連結的第一斷面，

上述第一斷面具有比上述第一導體圖案的上述端面突出的部分，另一方面，不具有比上述第二導體圖案的上述端面突出的部分，

在上述基板片與上述其它基板的嵌合中，以使上述其它基板與上述第二導體圖案的上述端面接觸的方式使兩者嵌合。

4.根據權利要求1或者2所述的基板改裝方法，其特征在于，還包括以下步驟：

準備具有第三主面及其相反側的第四主面的上述其它基板；以及

在上述其它基板形成空閑處，

其中，在上述基板片與上述其它基板的嵌合中，以使上述第一主面與上述第三主面朝向相同的方式，在上述空閑處固定上述基板片。

5.根據權利要求4所述的基板改裝方法，其特征在于，

上述空閑處的形成包括以下步驟：

在上述其它基板的上述第三主面上形成第三導體圖案；

在與上述第三導體圖案相對置的上述其它基板的上述第四主面上形成第四導體圖案；以及

通過對上述其它基板進行激光照射，來從上述其它基板的主體切離與上述空閑處對應的上述其它基板的一部分，

其中，用于形成上述空閑處的上述激光照射包括：第三激光照射，其以上述第三導體圖案的端面為邊界從上述第三主面側對上述第三導體圖案和上述其它基板兩方照射激光來對上述其它基板進行加工；以及第四激光照射，其以上述第四導體圖案的端面為邊界從上述第四主面側對上述第四導體圖案和上述其它基板兩方照射激光來對上述其它基板進行加工，通過上述第三激光照射和上述第四激光照射，從上述第三主面至上述第四主面為止切斷上述其它基板。

6.根據權利要求5所述的基板改裝方法，其特征在于，

通過上述第三激光照射和上述第四激光照射，在上述其它基板形成將上述第三導體圖案的上述端面與上述第四導體圖案的上述端面連結的第二斷面，

上述第二斷面具有比上述第三導體圖案的上述端面突出的部分，另一方面，不具有比上述第四導體圖案的上述端面突出的部分，

在上述基板片與上述其它基板的嵌合中，以使上述第四導體圖案的上述端面與上述第二導體圖案的上述端面接觸的方式使兩者嵌合。

7.根據權利要求1或者2所述的基板改裝方法，其特征在于，

上述基板和上述其它基板分別是具有多個布線基板和與該多個布線基板中的各布線基板連接的框架的多連片基板。

8.一種制造多連片基板的方法，通過根據權利要求1或者2所述的基板改裝方法來制造具有多個布線基板和與該多個布線基板中的各布線基板連接的框架的多連片基板，

在根據權利要求1或者2所述的基板改裝方法中，上述其它基板構成上述框架，上述基板片構成上述多個布線基板之一。