[發(fā)明專利]服務(wù)器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310382710.0
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN104423504A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林茂青;黃國經(jīng)
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明系關(guān)于一種服務(wù)器；特別關(guān)于一種具有一散熱模塊的服務(wù)器。

背景技術(shù)

隨著信息科技的發(fā)展，電子裝置的使用也越來越普及。同時，為了滿足人們的各種需求，電子裝置的運(yùn)算速度也越來越快，功能也越來越強(qiáng)大。以服務(wù)器來說，其可包括多個電子元件，例如多個中央處理器、多個儲存裝置、多個介面卡，如此，服務(wù)器即可藉由上述模塊以提高運(yùn)算速度、擴(kuò)充儲存容量以及功能。

然而，當(dāng)電子元件的運(yùn)算速度提高或是其數(shù)量增加時，電子元件所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，而使電子元件的溫度升高，進(jìn)而影響服務(wù)器整體的正常運(yùn)作。因此，服務(wù)器往往設(shè)置具有多組風(fēng)扇模塊，以加速熱對流的方式對電子元件進(jìn)行熱交換，進(jìn)而降低服務(wù)器的溫度。于現(xiàn)有技術(shù)中，可使用體積較大且功率較高的風(fēng)扇或是增加風(fēng)扇的數(shù)量，以提高散熱效率，進(jìn)而使電子元件的溫度下降。但是，當(dāng)風(fēng)扇的數(shù)量增加或使用體積較大、功率較高時，會占去電子元件的設(shè)置空間，甚而產(chǎn)生更多的噪音。因此，目前即需一種具有散熱模塊的服務(wù)器，在不增加設(shè)置散熱模塊空間的情況下，仍能提高服務(wù)器散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種服務(wù)器，以提高服務(wù)器散熱效率。

本發(fā)明提供一種服務(wù)器，其包括一主機(jī)板以及一散熱模塊。主機(jī)板包括一熱源。散熱模塊包括一冷卻板、一水冷式熱交換器、一組循環(huán)管路以及多個風(fēng)扇。冷卻板熱接觸于熱源。水冷式熱交換器設(shè)置于主機(jī)板的一側(cè)。循環(huán)管路連接水冷式熱交換器以及冷卻板，以形成一循環(huán)水路。風(fēng)扇鄰近于水冷式熱交換器。

總上所述，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器，熱源所產(chǎn)生的熱量藉由冷卻板傳遞至水冷式熱交換器，風(fēng)扇轉(zhuǎn)動以加速水冷式熱交換器與外界的熱交換速率。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)，熱源的熱量迅速被帶走而使溫度大幅降低，服務(wù)器的散熱效率大幅提升。再者，本發(fā)明的服務(wù)器減少了風(fēng)扇的設(shè)置數(shù)量，卻提高了服務(wù)器的散熱效率，亦達(dá)到省電的功效。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一服務(wù)器的俯視示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

10???服務(wù)器

100??機(jī)殼

200??主機(jī)板

210??熱源

230??插槽

231??介面卡

300??散熱模塊

310??水冷式熱交換器

312??出水口

314??入水口

320??風(fēng)扇

322??入風(fēng)口

324??出風(fēng)口

330??風(fēng)扇

332??入風(fēng)口

334??出風(fēng)口

340??風(fēng)扇

342??入風(fēng)口

344??出風(fēng)口

350??風(fēng)扇

360??循環(huán)管路

362??第一管路

364??第二管路

365??第三管路

370??水泵

380??冷卻板

382??入水端

384??出水端

400??電源供應(yīng)器

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

請參考圖1，其為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一服務(wù)器10的俯視示意圖。一服務(wù)器10包括一機(jī)殼100、一主機(jī)板200、一散熱模塊300以及一電源供應(yīng)器400。

在本實(shí)施例中，主機(jī)板200設(shè)置于機(jī)殼100內(nèi)。主機(jī)板200包括一熱源210、多個插槽230、多個介面卡231。在本實(shí)施例中，熱源210是一中央處理器(Central?Processing?Unit)，但非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，熱源是一晶片組、一儲存裝置或一電源供應(yīng)器，且熱源的數(shù)量可為多個并且相隔一距離。當(dāng)服務(wù)器10運(yùn)轉(zhuǎn)時，熱源210會產(chǎn)生熱能。在本實(shí)施例中，插槽230分別位于熱源210的兩側(cè)，而介面卡231設(shè)置于插槽230上。當(dāng)服務(wù)器10運(yùn)轉(zhuǎn)時，介面卡231亦會產(chǎn)生熱能。