[發明專利]一種不良芯片篩選方法無效
| 申請號： | 201310382429.7 | 申請日： | 2013-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN103406280A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 李明 | 申請（專利權）人： | 長貝光電（武漢）有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/00 | 分類號： | B07C5/00;B07C5/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 不良 芯片 篩選 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種不良芯片篩選方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1:將共晶之前的芯片放置于載玻片上；
步驟2：將放置有芯片的載玻片放置在溫度為280℃-330℃加熱臺上進行10-30s加熱處理；
步驟3：待加熱處理完畢，將帶有芯片的載玻片放置于顯微鏡下進行不良檢測；
步驟4：根據步驟3檢測結果，不合格芯片被篩選剔除，合格芯片進行后續工藝生產。
2.根據權利要求1所述一種不良芯片篩選方法，其特征在于，步驟1中所述芯片放置于載玻片上的具體實現如下:將共晶處理之前的芯片，通過防靜電鑷子夾于耐高溫載玻片上。
3.根據權利要求1所述一種不良芯片篩選方法，其特征在于，步驟2中所訴芯片加熱處理的具體實現如下：將溫度可控的加熱臺溫度調整為280℃-330℃進行預熱，再將帶有芯片的載玻片放置于加熱臺上加熱10-30s。
4.根據權利要求1所述一種不良芯片篩選方法，其特征在于，步驟3中所述顯微鏡下進行不良檢測的具體實現如下：在顯微鏡下觀察，將芯片后端面鍍膜出現鍍膜氣泡、起皮、鍍膜脫落、鍍膜面圓斑現象的芯片判斷為不良芯片。
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