[發(fā)明專利]一種線切碎硅片雜質(zhì)的處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310381931.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103406344A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 顏玉峰;張冰蕾;付振東;張玉亮;劉存國(guó);閆廣寧;李永峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | B09B3/00 | 分類號(hào): | B09B3/00 |
| 代理公司: | 河北東尚律師事務(wù)所 13124 | 代理人: | 王文慶 |
| 地址: | 055550 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 切碎 硅片 雜質(zhì) 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種碎硅片處理技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種線切碎硅片雜質(zhì)的處理方法。
背景技術(shù)
在方棒的切片過程中,會(huì)產(chǎn)生一些碎片,這些碎片粘有大量的砂漿和AB膠,且表面被金屬雜質(zhì)污染,并混有生產(chǎn)過程中的一些異物,通常這些碎片都當(dāng)垃圾進(jìn)行處理,造成浪費(fèi)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種線切碎硅片雜質(zhì)的處理方法。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:一種線切碎硅片雜質(zhì)的處理方法,包括以下步驟:
S1、用馬弗爐對(duì)碎硅片烘烤1~2小時(shí),設(shè)定烘烤溫度為550~800度;
S2、烘烤完成后,快速將高溫的碎硅片取出并用自來水反復(fù)沖洗;
S3、沖洗完成后,用濃度10~30%的氫氧化鈉堿液清洗碎硅片,清洗過程中不斷攪拌,時(shí)間控制在10~30分鐘;清洗完成后,用純水反復(fù)沖洗碎硅片,直至PH試紙測(cè)試PH<9為止;
S4、將堿液清洗后的碎硅片放入酸液中浸泡24小時(shí),酸液配比為:HCL:HF:H2O=1:1:(1~2);浸泡完成后,用純水沖洗碎硅片,直至PH試紙測(cè)試PH>6為止;
S5、將酸液清洗后的碎硅片放入超聲波清洗器中進(jìn)行超聲波清洗,時(shí)間保持20分鐘;從超聲波清洗器中取出碎硅片,用烘箱烘烤20~40小時(shí),烘箱溫度設(shè)定為100~120度。
其中,所述步驟S1中,用馬弗爐對(duì)碎硅片烘烤前,對(duì)碎硅片進(jìn)行人工分檢。
其中,所述步驟S1中,設(shè)定烘烤溫度為650度。
其中,所述步驟S5中,用烘箱烘烤碎硅片32小時(shí)。
采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:
本發(fā)明用于線切碎硅片雜質(zhì)的處理,通過人工分揀、馬弗爐高溫烘烤,然后再進(jìn)行堿液清洗和酸液浸泡等一系列處理方法,最終將碎硅片表面粘連的異物、砂漿、AB膠及其它金屬雜質(zhì)等徹底去除,砂漿碎硅片處理成能夠正常使用的原材料。本發(fā)明易于操作,實(shí)現(xiàn)了廢硅料的再利用,大大減少了硅材料的浪費(fèi),有效降低原材料成本。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的處理流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
如圖1所示,本發(fā)明線切碎硅片雜質(zhì)的處理方法包括以下步驟:
S1、對(duì)碎硅片進(jìn)行人工進(jìn)行分檢,以去除碎硅片中混雜的可見異物雜質(zhì)。
S2、分檢后,用馬弗爐對(duì)碎硅片烘烤1~2小時(shí),以去除膠及硅料表面可燃雜質(zhì),設(shè)定烘烤溫度為550~800度,優(yōu)選為650度。
S3、烘烤完成后,快速將高溫的碎硅片取出并用自來水反復(fù)沖洗,將附著在碎硅片表面上的雜質(zhì)進(jìn)行沖洗,然后將碎硅片在水中浸泡。
S4、取出浸泡在水中的碎硅片,放入堿液中進(jìn)行清洗,以去除碎硅片表皮雜質(zhì);采用的堿液為濃度10~30%的氫氧化鈉溶液,時(shí)間控制在10~30分鐘;清洗過程中不斷攪拌;堿液清洗完成后,用純水反復(fù)沖洗碎硅片,直至PH試紙測(cè)試PH<9為止。
S5、堿液清洗完成后,將碎硅片放入事先配好的酸液中,浸泡并攪拌,以去除碎硅片表皮的金屬雜質(zhì);酸液配比為:HCL:HF:H2O=1:1:(1~2),浸泡24小時(shí);酸液浸泡完成后,用純水沖洗碎硅片,直至PH試紙測(cè)試PH>6為止。
S6、將酸液清洗后的碎硅片放入超聲波清洗器中進(jìn)行超聲波清洗,進(jìn)一步去除碎硅片表面殘留的雜質(zhì),時(shí)間保持20分鐘。
S7、從超聲波清洗器取出碎硅片,裝盤并放入烘箱,烘箱溫度設(shè)定為100~120度,烘烤20~40小時(shí)后取出,優(yōu)選32小時(shí),以恰好烘干碎硅片表面殘留水分為宜。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)河北寧晉松宮半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310381931.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





