[發明專利]一種硅烷交聯聚乙烯絕緣料及其制備方法

無效

• 申請號: 201310380699.4
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN103396603A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 趙勇;任金發;陳慶貴;李順利;鄭顏
• 申請（專利權）人: 浙江太湖遠大新材料有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L53/02;C08K5/13;C08K5/526;C08K5/5425;C08J3/24;H01B3/44
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種硅烷交聯聚乙烯絕緣料，重量份組成為：

基料的組成為低密度聚乙烯80～85份和氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物15-20份，所述的氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物數均分子量為16-20萬，每個聚苯乙烯嵌段的數均分子量為2.4-3.0萬，聚丁二烯嵌段的數均分子量為11.2-14.0萬，其中聚丁二烯段的聚丁烯-1結構的含量占整個聚丁二烯段的65-75%；

催化劑母料的組成為：低密度聚乙烯(LDPE)80份，氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物20份，抗氧劑2-5份，抗銅劑3-5份，催化劑4-5份；

硅烷交聯配合劑的組成為：硅烷100份，引發劑15-25份，混合均勻。

2.根據權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯絕緣料，其特征在于所述催化劑母料中的抗氧劑為2，2’-亞甲基雙（4-甲基-6-叔丁基苯酚）與三(2，4一二叔丁基苯基)亞磷酸酯，重量比為2：1；催化劑母料中抗銅劑為水楊酰胺基鄰苯二甲酰亞胺和N，N’-雙[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酰]肼；母料中的催化劑為二月桂酸二丁基錫、月桂酸馬來酸二丁基錫、二月桂酸二正辛基錫、雙(馬來酸單辛酯)二正丁基錫中任選一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯絕緣料，其特征在于所述的硅烷交聯配合劑包括硅烷和引發劑，其中硅烷為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基-三-(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一種或幾種；引發劑為過氧化二叔丁基。

4.根據權利要求1所述的硅烷交聯聚乙烯絕緣料，其特征在于所述氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物為巴陵石化的SEBS?YH-506。

5.權利要求1至4任一的硅烷交聯聚乙烯絕緣料制備方法，制備步驟如下：?

1)制備催化劑母料：將催化劑母料各組分按重量比稱量后在密閉混合機中進行混合，然后在普通雙螺桿擠出機組中擠出，水冷拉條切粒，在溫度80℃下干燥1～3小時，即得催化劑母料；?

2)按重量比將基料于70～90℃熱風烘干1～3小時，然后按重量比將烘干后的基料，催化劑母料，硅烷交聯配合劑于密閉的混合機中進行混合，5～10分鐘后放出，包裝，即得到硅烷交聯聚乙烯絕緣料，該硅烷交聯絕緣料用于一步法硅烷交聯聚乙烯電纜制備。