[發(fā)明專利]一種在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310377507.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104425213B | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏賢華;黃文;郝建華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 香港理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/336 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司44217 | 代理人: | 郭偉剛 |
| 地址: | 中國香港*** | 國省代碼: | 香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 砷化鎵基片上 制備 鈦酸鍶鋇介電 薄膜 化學(xué) 方法 | ||
1.一種在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1、砷化鎵基片的預(yù)處理:首先依次用三氯乙烯溶液、丙酮溶液和酒精溶液對(duì)砷化鎵基片進(jìn)行超聲振蕩清洗,然后依次用去離子水和氫氟酸溶液對(duì)砷化鎵基片進(jìn)行清洗以除去砷化鎵基片表面的氧化層,最后吹干砷化鎵基片;
S2、鈦酸鍶鋇溶膠的配制:以乙酸鋇、乙酸鍶和鈦酸丁酯為起始原料,冰醋酸和乙酰丙酮為溶劑配制鈦酸鍶鋇溶膠;
S3、甩膠成膜:將經(jīng)過上述步驟S1處理的砷化鎵基片放在勻膠機(jī)上,然后將經(jīng)過上述步驟S2配制得到的鈦酸鍶鋇溶膠溶液滴加在該砷化鎵基片上,進(jìn)行甩膠;甩膠結(jié)束后,將該砷化鎵基片置于培養(yǎng)皿中,用酒精棉將被甩出基片的鈦酸鍶鋇溶膠擦拭干,放置至砷化鎵基片上的鈦酸鍶鋇溶膠凝固;
S4、干燥:將經(jīng)上述步驟S3甩膠后的砷化鎵基片置于真空干燥箱中進(jìn)行干燥;
S5、烘烤預(yù)處理:將上述步驟S4干燥后的砷化鎵基片置于馬弗爐中進(jìn)行烘烤預(yù)處理,然后將所述砷化鎵基片自然冷卻至室溫;
S6、退火:將上述步驟S5烘烤預(yù)處理后的砷化鎵基片放置于石英管中,推送至管式爐的恒溫區(qū),在450~650℃下退火150~180分鐘,并在整個(gè)退火過程中持續(xù)通入含惰性氣體與氧氣的保護(hù)氣體,且所述含惰性氣體與氧氣的保護(hù)氣體通入時(shí)的流速為600毫升/分鐘,待管式爐的恒溫區(qū)溫度降至室溫后,將樣品取出,放置于干燥箱中保存。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述含惰性氣體與氧氣的保護(hù)氣體中,所述惰性氣體與氧氣的體積比為90:10~98:2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述步驟S1還包括:將吹干的所述砷化鎵基片送入RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的真空腔體內(nèi),在氮?dú)馀c氬氣體積比為4:1的混合氣體中進(jìn)行離子刻蝕。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述砷化鎵基片在所述RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的真空腔體內(nèi)進(jìn)行離子刻蝕時(shí)的濺射功率為50毫瓦,進(jìn)行離子刻蝕的持續(xù)時(shí)間為10分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述步驟S2的鈦酸鍶鋇溶膠的配制,按以下步驟配制:
S21、按照8:2摩爾比稱取一定量的乙酸鋇和乙酸鍶,加入冰醋酸加熱并充分?jǐn)嚢枋蛊淙芙猓?/p>
S22、量取等摩爾比鈦酸丁酯和乙酰丙酮混合;
S23、將上述步驟S21制得的溶液與步驟S22制得的溶液在50℃~70℃攪拌混合,加入質(zhì)量比為2:1的乙二醇甲醚和乙二醇溶液將上述混合后的溶液稀釋,最終得到0.01摩爾/升的鈦酸鍶鋇溶膠溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述步驟S3中,所述砷化鎵基片進(jìn)行甩膠時(shí)的轉(zhuǎn)速為2500~3500轉(zhuǎn)/秒,甩膠時(shí)間為30秒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在砷化鎵基片上制備鈦酸鍶鋇介電薄膜的化學(xué)方法,其特征在于,所述步驟S5中將馬弗爐升溫至300℃~380℃,并保溫15~30分鐘。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





