[發(fā)明專利]軟性電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310371567.5
• 申請(qǐng)日: 2013-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104427755A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何明展;胡先欽;羅鑒;王少華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達(dá)

1.一種軟性電路板的制作方法，包括步驟：

提供覆銅基板，所述覆銅基板包括第一銅箔層及第一介電層，其中，所述第一介電層的材質(zhì)為聚萘二甲酸乙二醇酯；

將所述第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路圖形；

于所述第一導(dǎo)電線路圖形的一側(cè)形成覆蓋膜，所述覆蓋膜具有至少一個(gè)貫通所述覆蓋膜的開(kāi)口，部分所述第一導(dǎo)電線路圖形從所述開(kāi)口中暴露出來(lái)，從所述開(kāi)口中暴露出來(lái)的所述第一導(dǎo)電線路圖形形成焊墊；以及

在所述焊墊上形成低溫錫膏層，并將一電子零件焊接于所述低溫錫膏層，所述電子零件通過(guò)所述低溫錫膏層與所述焊墊電連接，從而得到軟性電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述覆蓋膜包括相貼合的第二膠層和第二介電層，所述第二膠層的材質(zhì)為環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂，所述第二介電層的材質(zhì)聚萘二甲酸乙二醇酯，所述覆蓋膜通過(guò)壓合形成于所述第一導(dǎo)電線路圖形表面，壓合時(shí)，將所述第二膠層與所述第一導(dǎo)電線路圖形直接相貼。

3.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述低溫錫膏的組成包括錫鉍合金及焊劑。

4.如權(quán)利要求3所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述錫鉍合金為Sn42Bi58。

5.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述覆銅基板還包括位于所述第一介電層的遠(yuǎn)離所述第一銅箔層一側(cè)的第二銅箔層，所述的軟性電路板的制作方法還包括在所述覆銅基板上形成電連接所述第一銅箔層及第二銅箔層的導(dǎo)電通孔的步驟，并且，將所述第一銅箔層制作形成第一導(dǎo)電線路圖形同時(shí)還將所述第二銅箔層制作形成第二導(dǎo)電線路圖形。

6.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔層與所述第一介電層之間還包括一第一膠層，所述第一膠層的材質(zhì)為環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。

7.一種軟性電路板，其包括依次相貼的覆蓋膜、導(dǎo)電線路圖形及第一介電層，所述覆蓋膜具有至少一個(gè)貫通所述覆蓋膜的開(kāi)口，部分所述導(dǎo)電線路圖形從所述開(kāi)口中暴露出來(lái)，從所述開(kāi)口中暴露出來(lái)的所述導(dǎo)電線路圖形形成焊墊，所述焊墊上形成有低溫錫膏層，一電子零件焊接于所述低溫錫膏層，所述電子零件通過(guò)所述低溫錫膏層與所述焊墊電連接，所述第一介電層的材質(zhì)為聚萘二甲酸乙二醇酯。

8.如權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，所述覆蓋膜包括相貼合的第二膠層和第二介電層，所述第二膠層的材質(zhì)為環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂，所述第二介電層的材質(zhì)為聚萘二甲酸乙二醇酯，所述第二膠層與所述導(dǎo)電線路圖形直接相貼。

9.如權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，所述低溫錫膏的組成包括錫鉍合金。

10.如權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路圖形與所述第一介電層之間還包括第一膠層，所述第一膠層的材質(zhì)為環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂。