[發明專利]無鉛低溫封接玻璃

無效

• 申請號: 201310371368.4
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN103449724A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 張兆瑞;王凱凱
• 申請（專利權）人: 青島光路玻璃器件有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 王連君

技術領域

本發明涉及玻璃材料領域，具體涉及一種低溫可封接且不含鉛的玻璃。

背景技術

封接玻璃是把玻璃、陶瓷、金屬及復合材料等相互間封接起來的中間層玻璃，其可分為低溫封接玻璃和高溫封接玻璃。低溫封接玻璃是指熔點顯著低于普通玻璃的封接玻璃，它廣泛應用在真空技術和電子技術中，實現玻璃-玻璃、玻璃-金屬、金屬-金屬等之間的封接。低溫封接玻璃具有如下優勢：較低的封接溫度、封接后的機械強度高、具有良好的防水性和抗腐蝕性、良好的耐熱性化學穩定性。目前隨著信息技術的快速發展，電子材料的使用已經進入家家戶戶，與之相對應的封接材料在日常生活中出現的頻率越來越高，而且封接材料的分布范圍不僅僅是人們生活的范圍，還包括了人們生活必須品存在的地方。

現有技術中的玻璃多為含鉛玻璃，CN102060440A公開了一種抗高壓力封接微晶玻璃及其應用，該發明微晶玻璃其主要組分包括：SiO₂、Li₂O、P₂O₅、Al₂O₃、K₂O、B₂O₃、TiO₂、ZnO和ZrO₂，由于玻璃中含有Pb、Cd、Hg等重金屬，尤其是金屬Pb，這些重金屬的存在會對使用者身體健康產生極大的危害。隨著人們環保意識的逐步提高，越來越多的意識到重金屬元素的危害。重金屬能夠使蛋白質的結構發生不可逆的改變，蛋白質的結構改變功能就會喪失，從而導致體內細胞就無法獲得營養，排除廢物，無法產生能量，導致細胞結構功能喪失。

鑒于現有技術中的封接玻璃含有許多種重金屬，無污染的封接玻璃將會是未來玻璃封接中的主要材料。

發明內容

為了解決上述現有技術中存在的問題，本發明提出了一種無鉛低溫封接玻璃及其制備方法，該低溫封接玻璃具有封接溫度低、無毒、韌性好等特點。

本發明任務之一是提供一種無鉛低溫封接玻璃，其技術方案包括：

一種無鉛低溫封接玻璃，按照摩爾百分比其包括下述原料：

40～70﹪的SnO、20～50﹪的P₂0₅以及5～20﹪的MgO。

進一步的，該無鉛低溫封接玻璃按照摩爾百分比還包括下述原料：

0.1～10﹪的Al₂O₃、0.1～5﹪的Y₂O₃、0.1～5﹪的B₂O₃和0.1～1﹪的Co₂O₃。

進一步的，上述原料摩爾百分比為：SnO50～60﹪、P₂0₅25～40﹪、MgO5～15﹪。

進一步的，上述原料摩爾百分比為：Al₂O₃1～5﹪、Y₂O₃1～3﹪、B₂O₃1～3﹪。

上述Al₂O₃的平均粒徑為20～40nm。

本發明任務之二是提供上述無鉛低溫封接玻璃的制備方法，該制備方法包括以下步驟：

步驟1：將各個原料按照質量配比充分混合；

步驟2：將上述步驟1中混合后的原料放入坩堝，然后將坩堝放入電爐中加熱至1000～1300℃，保溫60～180分鐘；

步驟3：將熔制好的玻璃常溫下冷卻為玻璃塊，然后使用球磨機研磨成粉末；

步驟4：將步驟3的粉末與納米Al₂O₃按照一定比例混合，用壓片機壓制成所需的胚狀體、然后檢測、包裝。

本發明所帶來的有益技術效果：