[發(fā)明專利]天線結(jié)構(gòu)及具有該天線結(jié)構(gòu)的無(wú)線通信裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310371068.6
• 申請(qǐng)日: 2013-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104425871A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王曉冬;劉江峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;群邁通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q5/10
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種應(yīng)用于具有鍵盤(pán)的無(wú)線通信裝置的天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在無(wú)線通信裝置中，用來(lái)發(fā)射、接收無(wú)線電波以傳遞、交換無(wú)線電數(shù)據(jù)信號(hào)的天線裝置，無(wú)疑是無(wú)線通信裝置中最重要的組件之一。

雖然觸摸屏的智能手機(jī)受到大部分年輕人的喜愛(ài)，但是具有鍵盤(pán)的手機(jī)仍然受到一些商務(wù)人士、愛(ài)上網(wǎng)聊天等群體的喜愛(ài)。而對(duì)于天線設(shè)計(jì)來(lái)講，具有鍵盤(pán)的手機(jī)的天線設(shè)計(jì)具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)榘存I的存在使得手機(jī)天線的凈空區(qū)減小，影響天線性能。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種應(yīng)用于具有鍵盤(pán)且具有良好性能的無(wú)線通信裝置的天線結(jié)構(gòu)。

另，有必要提供一種具有該天線結(jié)構(gòu)的無(wú)線通信裝置。

一種天線結(jié)構(gòu)，包括主天線及寄生天線單元，所述寄生天線單元為所述無(wú)線通信裝置的按鍵的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)與所述主天線之間耦合。

一種無(wú)線通信裝置，包括電路板及天線結(jié)構(gòu)，該電路板包括饋入點(diǎn)、第一短路點(diǎn)及第二短路點(diǎn)，所述天線結(jié)構(gòu)包括主天線及寄生天線單元，所述主天線位于饋入點(diǎn)和第一短路點(diǎn)之間，所述寄生天線單元與第二短路點(diǎn)連接，所述寄生天線單元包括焊盤(pán)，所述焊盤(pán)作為寄生天線單元的輻射體，所述焊盤(pán)與所述主天線之間耦合。

所述天線結(jié)構(gòu)將焊盤(pán)作為寄生天線單元的輻射體，使得焊盤(pán)作為天線結(jié)構(gòu)的輻射體的一部分，避免了焊盤(pán)位于單獨(dú)設(shè)置的天線的凈空區(qū)內(nèi)對(duì)天線性能產(chǎn)品影響，從而提高了天線結(jié)構(gòu)的天線性能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的天線結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1所示的天線結(jié)構(gòu)電路模塊示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的天線結(jié)構(gòu)100應(yīng)用于具有鍵盤(pán)的無(wú)線通信裝置200中。所述無(wú)線通信裝置200包括電路板300。所述電路板300包括饋入點(diǎn)301、第一短路點(diǎn)302、第二短路點(diǎn)303、凈空區(qū)304及鍵盤(pán)掃描電路305。該饋入點(diǎn)301用于饋入信號(hào)，所述第一短路點(diǎn)302及第二短路點(diǎn)303位于饋入點(diǎn)301兩側(cè)。在本實(shí)施方式中，天線結(jié)構(gòu)100設(shè)置于電路板300的一端。

天線結(jié)構(gòu)100包括主天線10及寄生天線單元20。該主天線10電性連接于饋入點(diǎn)301和第一短路點(diǎn)302。在本實(shí)施方式中，該主天線10工作于多個(gè)頻段。

該寄生天線單元20包括焊盤(pán)21、電容C及電感L。該電容C連接于第二短路點(diǎn)303與焊盤(pán)21之間。該焊盤(pán)21為所述無(wú)線通信裝置200的按鍵的焊盤(pán)21，該焊盤(pán)21一端連接于電容C，另一端連接于電感L。該電感L連接于焊盤(pán)21與鍵盤(pán)掃描電路305之間。所述焊盤(pán)21作為該寄生天線單元20的輻射體，該焊盤(pán)21的數(shù)量可以根據(jù)需要變化，即可以為一個(gè)也可以為多個(gè)。當(dāng)焊盤(pán)21之間的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，多個(gè)焊盤(pán)21之間通過(guò)在電路板300的走線306串聯(lián)于電容C與電感L之間。可以通過(guò)調(diào)整走線306的形狀與長(zhǎng)度，以便滿足天線結(jié)構(gòu)100的天線性能的需要。該焊盤(pán)21包括外圈211及內(nèi)圈213，通過(guò)按鍵的按壓使外圈211及內(nèi)圈213導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)按鍵的操作。在本實(shí)施方式中，焊盤(pán)21的外圈211作為寄生天線單元20的輻射體，即，多個(gè)焊盤(pán)21的外圈211之間通過(guò)走線306相互電性連接于一起。由于鍵盤(pán)信號(hào)為低頻而天線的信號(hào)為高頻，故電容C的作用是消除鍵盤(pán)掃描電路305的低頻信號(hào)對(duì)天線結(jié)構(gòu)100的影響，電感L的作用是消除高頻信號(hào)對(duì)鍵盤(pán)掃描電路305的影響。

所述天線結(jié)構(gòu)100工作時(shí)，信號(hào)自電路板300的饋入點(diǎn)301饋入到主天線10，所述主天線10與焊盤(pán)21耦合，以使該焊盤(pán)21作為寄生天線單元20的輻射體，提高了天線性能。

本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)100將焊盤(pán)21作為寄生天線單元20的輻射體，使得焊盤(pán)21作為天線結(jié)構(gòu)100的輻射體的一部分，避免了焊盤(pán)21位于單獨(dú)設(shè)置的天線的凈空區(qū)304內(nèi)對(duì)天線性能產(chǎn)品影響，從而提高了天線結(jié)構(gòu)100的天線性能。