[發明專利]低填料含量高導熱三元納微結構環氧復合材料的制備方法有效
| 申請號: | 201310370962.1 | 申請日: | 2013-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN103525005A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | 方立駿;錢榮;謝禮源;楊科;侯世杰;朱銘;江平開 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/36;C08K3/34 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 牛山;陳少凌 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 填料 含量 導熱 三元 微結構 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種改性復配填料填充、耐擊穿環氧復合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟(1),導熱填料Al2O3、導熱填料BN表面接枝硅烷偶聯劑γ-APS
稱取1~10gAl2O3,在50~500mL有機溶劑中充分分散后加入1~10wt%硅烷偶聯劑γ-APS并攪拌,在回流條件下進行偶聯劑改性反應1~10h;反應結束后,分離,獲得的沉淀產物用有機溶劑洗滌2~3次并在50~100℃下真空干燥1~10d,即得偶聯劑改性填料Al2O3-APS;BN在接枝硅烷偶聯劑前經過兩步預處理:首先,稱取1~10gBN,在50~500mL、1~30wt%的鹽酸溶液中攪拌分散,50~100℃下反應1~10h后,過濾并用去離子水洗滌2~3次;其次,將預酸化BN加入50~500mL、1~30wt%的雙氧水中,50~75℃下反應1~10h后,繼續升溫至75~100℃反應1~10h,然后分離,獲得的產物在50~100℃下真空干燥1~10d;預處理BN接枝γ-APS方法與Al2O3相同并記為BN-APS;
步驟(2),Al2O3、BN表面接枝超支化芳香族聚酰胺
分別稱取1~10gAl2O3-APS及3,4-二氨基苯甲酸加入50~500mL有機溶劑中,攪拌至DABA充分溶解;然后分別加入5~50mL吡啶和亞磷酸三苯酯并在50~100℃氮氣氛圍下反應1~10h;反應結束后,分離,獲得的沉淀產物用有機溶劑溶解洗滌2~3次,在50~100℃下真空干燥1~10d,即得Al2O3-HBP;BN-APS接枝HBP方法與Al2O3-APS相同并記為BN-HBP;
步驟(3),三元納微結構環氧復合材料的制備
稱取0.1~10wt%促進劑與環氧樹脂在50~100℃下充分混合得到溶液A;分別稱取0~1gAl2O3-HBP及BN-HBP,室溫下在1~100mL有機溶劑中超聲分散后,加入1~10g所述溶液A,并在50~100℃下分別攪拌、超聲1~10h,得到均一、除去有機溶劑的溶液B;稱取占環氧樹脂質量10~100%的固化劑,與所述溶液B充分混合并真空脫泡1~10h;將混合液倒入模具,100~125℃下預固化1~10h后,升溫至125~150℃繼續固化1~10h,冷卻脫模即得填料含量0~65wt%環氧復合材料,其中BN-HBP在復配填料中質量分數為0~100%。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述環氧樹脂為縮水甘油醚類環氧樹脂酯、縮水甘油酯類環氧樹脂、縮水甘油胺類環氧樹脂、線型脂肪族類環氧樹脂或脂環族類環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述固化劑為脂肪族胺類、芳香族胺類、胺改性固化劑、聚酰胺固化劑、酸酐固化體系、多異氰酸酯固化劑。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述促進劑為叔胺、叔胺鹽、脂肪胺、取代脲促進劑、咪唑、咪唑鹽、乙酰丙酮金屬鹽、三苯基膦、三苯基膦誖鹽、羧酸金屬鹽、羧酸金屬鹽絡合物、三氟化硼胺絡合物或酚類促進劑。
5.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述偶聯劑改性反應的溫度為0~200℃。
6.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述偶聯劑改性填料通過進一步改性接枝線型聚合物、支鏈聚合物、超支化聚合物、梳狀聚合物或星形聚合物。
7.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)和步驟(2)中所述分離采用高速離心、真空抽濾、常壓過濾或傾倒的方法。
8.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)和步驟(3)中所述分散采用超聲、攪拌或細胞破碎的方法進行。
9.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)、(2)和(3)中,所述有機溶劑為四氫呋喃、丙酮、二惡烷、二氯甲烷、三氯甲烷、苯、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮或乙腈。
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