[發(fā)明專利]一種印制電路高密度疊孔互連方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310369365.7
• 申請(qǐng)日: 2013-08-22
• 公開（公告）號(hào): CN103442529A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳苑明;何為;周國云;王守緒;陶志華;馮立;唐耀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 電子科技大學(xué)專利中心 51203
• 代理人: 李明光

1.一種印制電路高密度疊孔互連方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟1：在依次疊合設(shè)置有下銅層、絕緣介質(zhì)層和上銅層的雙面覆銅基板上采用激光鉆孔的方法開設(shè)內(nèi)層孔，內(nèi)層孔的開口處于上銅層、孔底為下銅層；

步驟2：通過去鉆污處理清洗內(nèi)層孔的內(nèi)部；

步驟3：對(duì)步驟2所得基板進(jìn)行孔金屬化，對(duì)上銅層與內(nèi)層孔壁先進(jìn)行化學(xué)鍍形成導(dǎo)電薄銅層，再電鍍加厚導(dǎo)電薄銅層，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層孔的導(dǎo)通互連，形成導(dǎo)通孔；

步驟4：將步驟3所得基板熱壓干膜后，采用激光直接成像或者照相底版成像使導(dǎo)通孔開口面上的干膜發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，再經(jīng)過顯影去除未發(fā)生光化學(xué)的干膜，獲得堵塞導(dǎo)通孔的阻塞層；

步驟5：將步驟4所得基板表面涂覆無鉛焊料，并進(jìn)行熱風(fēng)整平處理；

步驟6：對(duì)步驟5所得基板去膜，露出導(dǎo)通孔；

步驟7：采用真空塞孔機(jī)對(duì)經(jīng)步驟6所得基板填塞樹脂于導(dǎo)通孔內(nèi)，并固化填塞樹脂；

步驟8：采用高溫?zé)犸L(fēng)對(duì)經(jīng)步驟7所得基板去除無鉛焊料，露出上銅層與填塞樹脂，并采用磨板工藝磨平板面；

步驟9：將步驟8所得基板的銅層與填塞樹脂表面進(jìn)行表面電鍍銅，使填塞樹脂表面形成與導(dǎo)通孔環(huán)連接的鍍銅層；

步驟10：在步驟9所得基板的兩個(gè)外表面的銅層上，經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移形成所需電路圖形，即電路圖形層；

步驟11：對(duì)步驟10所得基板的兩個(gè)電路圖形層同時(shí)進(jìn)行層壓增層，首先對(duì)兩個(gè)電路圖形層進(jìn)行表面粗化處理，然后通過粘合劑用熱壓機(jī)將外層純銅箔與基板壓合，壓合后粘合劑作為新的絕緣介質(zhì)層、外層純銅箔作為新的上銅層；

步驟12：在步驟11所得基板的各新的上銅層上，在與步驟1所設(shè)置的內(nèi)層孔對(duì)應(yīng)位置分別采用激光鉆孔方法開設(shè)疊孔；

步驟13：對(duì)經(jīng)步驟12所得基板開設(shè)的疊孔分別進(jìn)行步驟2、步驟3；

步驟14：重復(fù)進(jìn)行步驟4-13，直到形成所需的高密度疊孔互連結(jié)構(gòu)。

2.按照權(quán)利要求1所述的一種印制電路高密度疊孔互連方法，其特征在于步驟1中開設(shè)內(nèi)層孔還可采用機(jī)械鉆孔方法，則開設(shè)的內(nèi)層孔為通孔。

3.按權(quán)利要求1或2所述的一種印制電路高密度疊孔互連方法，其特征在于所述的雙面覆銅基板為剛性雙面覆銅基板或撓性雙面覆銅基板。

4.按權(quán)利要求1或2所述的一種印制電路高密度疊孔互連方法，其特征在于所述步驟7中填塞樹脂為熱固型或光固型樹脂。

5.按權(quán)利要求1或2所述的一種印制電路高密度疊孔互連方法，其特征在于所述步驟11中所用粘合劑為半固化片或熱固膠。