[發(fā)明專利]服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310364109.9
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104424058A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王康斌
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種檢測系統(tǒng)，特別是一種服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在PC和服務(wù)器系統(tǒng)的研發(fā)過程中，提前對系統(tǒng)發(fā)熱和散熱模塊進(jìn)行合理地預(yù)估和設(shè)計是能否順利完成新產(chǎn)品的研發(fā)和節(jié)省研發(fā)成本的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的預(yù)估方式需要工程師花大量的時間和金錢去開發(fā)多個系統(tǒng)，做各種各樣的實驗來確定系統(tǒng)風(fēng)扇的選型、安裝與轉(zhuǎn)速，并通過眾多的測試數(shù)據(jù)來預(yù)估系統(tǒng)散熱情況。然而，這種方法極大的加大了設(shè)計的復(fù)雜度，提高了設(shè)計的開發(fā)周期和設(shè)計成本。由于每一種設(shè)計必須開發(fā)一套系統(tǒng)，這極大地降低了驗證的完整性。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種適用多個服務(wù)器系統(tǒng)的服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)。

一種服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)，包括有用戶終端、MCU、溫度感測模組及若干用以散熱的風(fēng)扇，所述用戶終端設(shè)置有用戶界面，所述用戶界面用以輸入預(yù)設(shè)參數(shù)，所述MCU連接所述用戶終端、所述風(fēng)扇及所述溫度感測模組，所述服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)還包括有開關(guān)模組及發(fā)熱模組，所述發(fā)熱模組包括有若干呈矩陣分布的發(fā)熱電阻，所述開關(guān)模組包括有若干用以控制所述發(fā)熱電阻通斷的開關(guān)，所述開關(guān)連接所述MCU，所述MCU根據(jù)所述預(yù)設(shè)參數(shù)打開與所述發(fā)熱元件的預(yù)設(shè)位置處對應(yīng)的發(fā)熱電阻的對應(yīng)開關(guān)，以使對應(yīng)的預(yù)設(shè)位置處的發(fā)熱電阻工作而模擬發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量，所述MCU根據(jù)所述預(yù)設(shè)參數(shù)控制所述風(fēng)扇以一預(yù)設(shè)的轉(zhuǎn)速工作以對所述發(fā)熱電阻進(jìn)行散熱，所述溫度感測模組用以感測所述發(fā)熱電阻處的溫度并將該溫度傳遞至所述MCU，所述MCU將接收到的溫度與所述預(yù)設(shè)參數(shù)中的一預(yù)設(shè)溫度相比較，并將比較的結(jié)果顯示在一顯示屏上，用以判斷所述發(fā)熱電阻模擬的所述發(fā)熱元件的預(yù)設(shè)位置及所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否達(dá)到要求。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)中，若干發(fā)熱電阻以矩陣分布在一主板上。因此，若干發(fā)熱電阻可以大致覆蓋主板的全部位置。這樣，對于不同的服務(wù)器系統(tǒng)，都可以根據(jù)不同的發(fā)熱元件的預(yù)設(shè)位置來調(diào)整需要的發(fā)熱電阻個數(shù)及位置，再通過MCU的控制，獲得預(yù)估散熱系統(tǒng)的檢測結(jié)果。

附圖說明

圖1及圖2是本發(fā)明服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)一較佳實施方式的一電路連接示意圖。

圖3是本發(fā)明服務(wù)器散熱檢測系統(tǒng)一較佳實施方式的一連接框圖。

圖4是圖1的一開關(guān)的示意圖。

主要元件符號說明