[發明專利]負載模擬系統

無效

• 申請號: 201310360392.8
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN104424011A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 蔡享榮
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F9/455
• 分類號: G06F9/455
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種負載模擬系統，特別是一種服務器負載的模擬系統。

背景技術

隨著科技的發展，服務器類型越來越多，不同服務器有不同的負載，從而導致不同服務器有不同的功耗。在對服務器散熱設計過程中，需要進行多次的驗證和修改，如果直接購買不同服務器主板來供研究，將增加設計成本。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一成本低，結構簡單的負載模擬系統。

一種負載模擬系統，用以模擬一服務器的負載，包括有供電模組及與所述供電模組連接的轉接模組，所述負載模擬系統還包括有功耗產生模組，所述功耗產生模組包括有若干鋁殼電阻，所述若干鋁殼電阻并聯，并通過所述轉接模組連接所述供電模組，以使所述供電模組給所述若干鋁殼電阻供電，且所述若干鋁殼電阻的總功率與所述負載的功率相當。

一實施方式中，所述若干鋁殼電阻安裝在一鋁板上。

一實施方式中，所述若干鋁殼電阻包括有一第一電阻及三第二電阻，所述三第二電阻與所述第一電阻并聯。

一實施方式中，所述三第二電阻并聯。

一實施方式中，所述功耗產生模組還包括有一開關，所述若干鋁殼電阻通過所述開關連接所述轉接模組。

一實施方式中，所述負載模擬系統包括有溫度控制模組，所述溫度控制模組用以監控所功耗產生模組的溫度。

一實施方式中，所述溫度控制模組包括有感測單元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測單元用以感測所述功耗產生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預設溫度值，并在所述溫度值大于所述預設溫度值時發送控制信號至所述電源控制單元，所述電源控制單元斷開所述供電模組，以保護所述功率產生模組。

一實施方式中，所述溫度控制模組包括有感測單元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測單元用以感測所述功耗產生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預設溫度值，并在所述溫度值大于所述預設溫度值時發送控制信號至所述電源控制單元，所述電源控制單元斷開所述供電模組，以保護所述功率產生模組。

一實施方式中，所述溫度控制芯片包括有記錄單元，所述負載模擬系統還包括有顯示模組，所述記錄單元記錄感測單元感測到的溫度值，并通過所述顯示模組顯示。

一實施方式中，所述溫度控制芯片通過I²C總線連接所述感測單元。

相較于現有技術，上述負載模擬系統中，通過鋁殼電阻的自身性能產生高熱量，以供設計人員研究服務器負載的發熱狀況，而無需購買服務器，從而節約成本；另外，通過所述若干鋁殼電阻并聯達到服務器的負載功率，結構簡單。

附圖說明

圖1時本發明負載模擬系統一較佳實施例的一方塊圖。

圖2時圖1中功耗產生模組的一電路圖。

圖3是本發明負載模擬系統中溫度監控方法的一流程圖。

主要元件符號說明