[發(fā)明專利]負(fù)載模擬系統(tǒng)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310360392.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN104424011A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡享榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F9/455
• 分類號(hào): G06F9/455
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種負(fù)載模擬系統(tǒng)，用以模擬一服務(wù)器的負(fù)載，包括有供電模組及與所述供電模組連接的轉(zhuǎn)接模組，其特征在于：所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有功耗產(chǎn)生模組，所述功耗產(chǎn)生模組包括有若干鋁殼電阻，所述若干鋁殼電阻并聯(lián)，并通過所述轉(zhuǎn)接模組連接所述供電模組，以使所述供電模組給所述若干鋁殼電阻供電，且所述若干鋁殼電阻的總功率與所述負(fù)載的功率相當(dāng)。

2.如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干鋁殼電阻安裝在一鋁板上。

3.如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述若干鋁殼電阻包括有一第一電阻及三第二電阻，所述三第二電阻與所述第一電阻并聯(lián)。

4.如權(quán)利要求3所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述三第二電阻并聯(lián)。

5.如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述功耗產(chǎn)生模組還包括有一開關(guān)，所述若干鋁殼電阻通過所述開關(guān)連接所述轉(zhuǎn)接模組。

6.如權(quán)利要求1所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述負(fù)載模擬系統(tǒng)包括有溫度控制模組，所述溫度控制模組用以監(jiān)控所功耗產(chǎn)生模組的溫度。

7.如權(quán)利要求6所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模組包括有感測(cè)單元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電源控制單元，所述電源控制單元斷開所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。

8.如權(quán)利要求7所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制模組包括有感測(cè)單元及溫度控制芯片，所述溫度控制模組包括有電源控制單元，所述感測(cè)單元用以感測(cè)所述功耗產(chǎn)生模組的溫度值，所述溫度控制芯片電連接所述電源控制單元，用以判斷所述溫度值是否大于一預(yù)設(shè)溫度值，并在所述溫度值大于所述預(yù)設(shè)溫度值時(shí)發(fā)送控制信號(hào)至所述電源控制單元，所述電源控制單元斷開所述供電模組，以保護(hù)所述功率產(chǎn)生模組。

9.如權(quán)利要求8所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片包括有記錄單元，所述負(fù)載模擬系統(tǒng)還包括有顯示模組，所述記錄單元記錄感測(cè)單元感測(cè)到的溫度值，并通過所述顯示模組顯示。

10.如權(quán)利要求8所述的負(fù)載模擬系統(tǒng)，其特征在于：所述溫度控制芯片通過I²C總線連接所述感測(cè)單元。