[發明專利]一體式端子框架及包括該一體式端子框架的電源模塊

無效

• 申請號: 201310359327.3
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN104184305A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 梁時重;金泰賢;孫瑩豪;柳鐘仁
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金玉蘭

本申請要求于2013年5月27日提交到韓國知識產權局的第10-2013-0059577號韓國專利申請的優先權，該申請的公開通過引用被包含于此。

技術領域

本發明涉及一種一體式端子框架和具有該一體式端子框架的電源模塊，更具體地說，涉及一種能夠易于裝配并使用于傳遞信號的端子框架的電感優化的一體式端子框架以及具有該一體式端子框架的電源模塊。

背景技術

目前，隨著能源利用的增加以及電源模塊的小型化和集成化的趨勢，發熱量已經增大。因此，存在增大電源模塊的冷卻效率的趨勢。

因為由于結構的熱變形而使得在電源模塊中產生的熱對組件的壽命有很大的影響，所以已經對用于增大冷卻性能的結構進行了一些研究。

然而，因為用于增大冷卻效率的復雜結構可能會導致在批量生產時制造成本的增加，所以需要相對簡單并易于制造的高效率結構。

然而，根據現有技術，對于每個終端，均單獨設置并安裝有使電源模塊的外部端子與內部基底彼此連接的連接框架。因此，在制造電源模塊的情況下，應準備多個連接框架，且在制造電源模塊時將各個連接框架重復地安裝在基底上。結果，需要相對長的制造時間。

此外，根據現有技術，傳遞信號的連接框架的長度可不同，從而可增大電感。

[現有技術文獻]

（專利文獻1）第2000-209846號日本專利特許公開

發明內容

本發明的一方面在于提供一種一體式端子框架以及具有該一體式端子框架的電源模塊，所述一體式端子框架能夠易于制造并使用于傳遞信號的端子框架的電感優化。

根據本發明的一方面，提供了一種用于電源模塊的端子框架，包括：連接框架，結合到模塊基底，從而所述連接框架的一端結合到模塊基底，且所述連接框架的另一端暴露于殼體的外部；框架固定部，結合到連接框架，以使連接框架彼此一體地形成。

多個連接框架可分別具有相同的總長度。

在所述多個連接框架中，部分段可被封閉在框架固定部中。

所述端子框架還可包括：多根導線，使結合到框架固定部的連接框架彼此電連接，以完成電通道。

連接框架可分別通過導線而具有相同的總長度。

所述端子框架還可包括：多個連接部，設置在框架固定部的外表面上，并電連接到連接框架，其中，導線使連接部彼此電連接。

根據本發明的另一方面，提供了一種電源模塊，包括：模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件；殼體，在所述殼體中容納模塊基底；至少一個端子框架，所述端子框架的一端結合到模塊基底，另一端暴露于殼體的外部，其中，端子框架包括：多個連接框架；框架固定部，結合到連接框架，以允許連接框架彼此一體地形成。

連接框架可包括：暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，封閉在框架固定部中。

在各個連接框架中，包括暴露段的長度和緩沖段的長度的總長度可彼此相同。

在各個連接框架中，暴露段的長度可彼此不同。

連接框架可包括：暴露段，暴露于框架固定部的外部；緩沖段，由將連接框架彼此電連接的導線形成。

所述多個連接框架可分別通過導線而具有相同的總長度。

導線可設置在框架固定部的外表面上，并可電連接多個連接部，所述多個連接部電連接到連接框架。

連接框架可通過彎曲細長金屬板而形成。

連接框架可包括：至少一個支撐部，所述支撐部向下突出，以在接觸模塊基底的同時支撐端子框架。

所述端子框架還可包括：電源端子部，結合到殼體，并將外部電源線電連接到模塊基底。

電源端子部可包括：蓋，結合到殼體，以形成殼體的一部分；外部端子，設置在蓋的外表面上；內引線，從蓋的內部突出，并電連接到模塊基底。

根據本發明的另一方面，提供了一種電源模塊，包括：模塊基底，在所述模塊基底上安裝有至少一個電子器件；至少一個端子框架，結合到模塊基底，其中，端子框架包括：多個連接框架，形成為長度相同；框架固定部，使連接框架彼此一體地固定。

附圖說明

通過下面結合附圖進行的詳細描述，將更清楚地理解本發明的上述和其他方面、特點和其他優點，在附圖中：

圖1是示意性示出了根據本發明的實施例的電源模塊的透視圖；

圖2是圖1中所示的電源模塊的分解透視圖；

圖3是圖2的端子框架的放大透視圖；

圖4是圖3的框架固定部的放大透視圖；

圖5是示出了根據本發明的另一實施例的端子框架的透視圖；