[發明專利]微聚光光伏焊帶有效
| 申請號: | 201310358556.3 | 申請日: | 2013-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN103456820A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 張舒 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05;H01L31/052 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 張曉東 |
| 地址: | 213031 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚光 光伏焊帶 | ||
技術領域
本發明涉及一直微聚光光伏焊帶。
背景技術
光伏焊帶是將太陽電池連接成串的關鍵輔料,太陽電池通過焊帶連接后形成一個完整的電氣通路,光能通過太陽電池轉化為電能,產生的電流通過焊帶形成傳輸電路,為利用太陽能提供通路基礎。
普通焊帶1的基材為Cu,在焊帶基材的表面具有PbSn合金層,整個焊帶的表面較為平坦,進入組件的光線入射到平坦的焊帶表面,通過鏡面反射出去,無法被利用,如圖1所示。目前存在一些特殊的異型焊帶2,表面加工出一定的反光溝槽結構,表面反光溝槽的夾角Φ1呈110°~130°,表面的反光鍍層為Ag等高反射率高熔點貴金屬,表面的鍍層3通常為1~5μm,如圖2所示。當光入射到溝槽結構后經過一定角度溝槽結構的反射,再經過玻璃、空氣界面的二次反射到達電池片4的表面,被再次利用,從而提高了入射光的利用率,如圖3所示。該焊帶需要配合低溫粘接設備進行電池片的連接,低溫粘接設備采用導電膠帶粘接方式。導電膠帶的成型溫度低于焊帶表面高反射金屬鍍層的熔點,從而保證在焊接后保持初始形貌,達到最佳微聚光效果。低溫焊接技術的設備成本相對普通自動焊接機增加100%以上,且需要考慮添加Ag等低電阻導電粒子的導電膠帶材料成本。故制約了該技術的應用。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是:提供一種微聚光光伏焊帶,降低焊帶的制作成本,能夠使用正常的焊接工藝達到最佳的微聚光效果,提高光的利用率。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種微聚光光伏焊帶,包括焊帶基體,在焊帶基體上表面設置有用于反射入射光的由多個凸齒構成的微聚光結構,在微聚光結構的表面具有厚度10um~30um的熔點低于焊接溫度的低熔點金屬反射層,微聚光結構的凸齒的頂角Φ2為70°~100°。
具體地,微聚光結構的截面為鋸齒形。
具體地,焊帶基體的材質為Cu或者Al。
具體地,低熔點金屬反射層的材質為Sn、Pb合金。
具體地,微聚光結構的凸齒之間的齒間距L為120um~200um,凸齒的高度H為40~120um。
具體地,微聚光結構的凸齒沿焊帶的長度方向延伸。
為保證焊帶與電池片的電極在焊接后形成可靠的歐姆接觸,微聚光結構分別在焊帶基體的左半部分上表面,左半部分的焊帶基體的下表面以及右半部分的焊帶基體的上、下表面都為平整表面。
本發明的有益效果是:克服了傳統聚光焊帶結構對導電膠粘接工藝的依賴性,大大降低了制造成本,保證在正常工藝焊接后達到最佳的微聚光效果,組件的功率因此提升1%以上。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明;
圖1是使用普通平焊帶焊接的電池組件的光路圖;
圖2是現有的聚光焊帶的截面示意圖;
圖3是使用現有的聚光焊帶的連接的電池組件的光路圖;
圖4是本發明的微聚光光伏焊帶的截面示意圖;
圖5是本發明的微聚光光伏焊帶經過焊接后的截面示意圖;
圖6是使用本發明的微聚光光伏焊帶的焊接電池片的截面示意圖;
圖7是本發明的微聚光焊帶的整體結構示意圖;
其中,1.普通焊帶,2.異型焊帶,3.鍍層,4.電池片,5.EVA,6.玻璃,7.焊帶基體,8.低熔點金屬反射層,9.微聚光結構,10.SnPb合金。
具體實施方式
焊帶基體7的材質通常是Cu,故以Cu基材為例進行說明,如圖4、5、6和7所示,一種微聚光光伏焊帶,包括焊帶基體7,焊帶分為左右兩部分,左半部分的焊帶基體7上表面通過壓花等方法形成用于反射入射光的微聚光結構9,該微聚光結構9的截面為鋸齒形,微聚光結構9沿焊帶的長度方向延伸。
左半部分的焊帶基體的下表面以及右半部分的焊帶基體的上、下表面都為平整表面,從而保證與電池片電極形成可靠的歐姆連接。該焊帶的具有微聚光結構9的左半部分焊接在電池片4的正面,該焊帶的右半部分焊接在電池片4的背面。焊接后的截面效果如圖6所示。
在微聚光結構9的表面具有厚度10um~30um的熔點低于焊接溫度的低熔點金屬反射層8,微聚光結構9的凸齒的頂角Φ2為70°~100°,微聚光結構9的凸齒之間的齒間距通常為120um~200um,凸齒的高度H為40~120um。
低熔點金屬反射層8的材質通常為目前焊帶表面常用的低成本的SnPb合金。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





