[發明專利]一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法

有效

• 申請號: 201310357591.3
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN103442516A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 雷川;秦儀;衛春;石建
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明屬于印刷線路板絕緣保護領域,適用于任何印制線路板，通過絕緣薄膜來達到對插件孔間及PCB上有需要的區域進行絕緣保護。

背景技術

目前在電子通信等領域，有些用于供電的印刷線路板，傳輸的電流達到48安培甚至更高，加上電源連接器的管腳之間及電源通孔與接地通孔之間的間距很近，在后續產品應用時，灰塵、水汽等雜物長期積累，逐步在相鄰的孔之間形成微通道，導致設備信號異常，甚至因短路而導致的設備燒毀；

另外，在通信設備上，因為結構設計的限制，某些大電流線路板距離散熱蓋板或者機柜框板很近，同樣在設備運行期間，灰塵、水汽等雜物的積累也會在線路板和散熱蓋板或機框之間形成微通道，導致設備運行異常，甚至因形成短路而報廢。

傳統工藝的優缺點如下：

發明內容

本發明的目的在于克服上述問題，提供一種實現PCB通孔之間或者PCB與機框之間的完全絕緣且具有優異的耐環境絕緣可靠性的一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法。

為了實現上述目的，本發明所采用的一個技術方案為：一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，包括如下步驟：

（1）通過在PCB上印刷絲印框或者銅線框對需要貼絕緣薄膜的位置進行特殊標識；

（2）PCB完成制作，確認電測和外觀檢驗符合規格；

（3）對需要貼絕緣薄膜位置的圖形進行電腦分析設定，完成CAM資料，制作相應的加工程序；

（4）通過機械加工的方式對大張絕緣薄膜進行成型，得到相應的小尺寸絕緣薄膜；

（5）將事先切割好的絕緣薄膜預貼在步驟（1）標識的位置并固定；

（6）通過熱壓或者光固化的方式將絕緣薄膜固化貼合，使之與PCB成為一體；

（7）外觀檢驗、出貨。

前述的一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，所述的需要貼絕緣薄膜的位置包括PCB的通孔與通孔之間、PCB與機框之間、PCB與散熱蓋板之間。

前述的一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，所述步驟（5）絕緣薄膜固定之前還包括如下步驟：預熱，即對PCB板進行預熱。

前述的一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，所述的絕緣薄膜單面粘性且由耐高溫絕緣介質構成；絕緣薄膜通過熱壓或光固化的方式與PCB形成永久性貼合。絕緣薄膜的構成是：此膜是高分子材料的樹脂和外層的PI膜（聚酰亞胺）構成，這種材料溢膠量低、粘結強度高、尺寸穩定性、耐熱性好，可以耐200℃～300℃的溫度。

前述的一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，所述的熱壓方式包括但不限于熱油壓合、電熱壓合、惰性氣體艙壓。

艙壓：其實是將待壓合的已經氧化的內層板、半固化片及銅箔按照要求疊好，然后密封包裝并且抽真空，然后以CO2或者氮氣為媒介，通過壓縮氣體對真空包裝的板子施加壓力，并且同時對氣體加熱從而使板子受熱，完成壓合。

本發明解決印刷線路板的孔間100%絕緣問題以及長期在高溫度、高濕度等環境下運行保證高可靠性的問題，避免絕緣失效。本發明通過選擇使用絕緣薄膜，通過不同方式使薄膜與PCB之間能夠緊密地永久性結合，從而保證孔間的絕緣、PCB與機框或散熱蓋板之間的絕緣。相對于傳統工藝，本發明可以實現PCB通孔之間或者PCB與機框等之間的完全絕緣，并具有優異的耐環境絕緣可靠性。

附圖說明

圖1為本發明的絕緣薄膜成型工藝流程圖；

圖2是本發明的工藝流程圖；

圖3、圖4為分別使用絕緣薄膜熱固化或光固化于PCB時的疊放結構剖視圖和俯視圖；

圖中主要附圖標記含義為：

1.標示需要貼絕緣薄膜位置的框線

2.需要絕緣的通孔

3.印刷線路板（簡稱PCB）

4.絕緣薄膜

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

根據圖1和圖2，一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法，包括如下步驟：

（1）通過在印刷線路板3（即PCB）上印刷絲印框或者銅線框對需要貼絕緣薄膜的位置進行特殊標識，即為標示需要貼絕緣薄膜位置的框線1；

（2）印刷線路板3（即PCB）完成制作，確認電測和外觀檢驗符合規格；

（3）對需要貼絕緣薄膜位置的圖形進行電腦分析設定，完成CAM資料，制作相應的加工程序；