[發明專利]散熱型PCB板

無效

• 申請號: 201310352154.2
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN104378910A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 吳建德
• 申請（專利權）人: 昆達電腦科技（昆山）有限公司;神達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技朮領域】

本發明涉及PCB板結構，尤其涉及一種散熱性PCB板。

【背景技朮】

在大功率電源線路板的運用中，若散熱不佳可能觸發超溫保護裝置而斷電停止工作，更有甚者會影響元器件的使用壽命和可靠性，在現有技術中，為保證大功率的組件發出的熱量能快速有效地散發出去，一般在PCB板上加裝大面積散熱鰭片及高功率風扇，通過熱對流的方式對PCB板上的元器件進行散熱。

現有的散熱方式對一般PCB板起到了較好的散熱作用，但是針對一些功率高且對系統運行平穩性有較高要求線路板來說，使用大面積散熱鰭片和高功率的風扇明顯不能滿足要求，一方面，一些發熱點（如CPU，高功率IC等）的溫度難以僅通過熱對流的方式降低，PCB板上多個散熱鰭片及風扇造成散熱氣流阻擋等，散熱能源利用率較低，另一方面，風扇的轉速過快和散熱鰭片的面積過大易造成系統振動，同時還會產生噪聲污染，降低了原始系統設計效能及可靠度。

【發明內容】

因此，本發明的目的在于提供一種散熱型PCB板，該PCB板能夠有效進行散熱，噪聲污染小、散熱效率高且有利于原始系統平穩運行。

為達到上述目的，本發明提出一種散熱型PCB板，所述散熱型PCB板上設有若干發熱點，該些發熱點的GND腳位連接一熱電制冷芯片，使該些發熱點的熱量傳導至該系統外部，該系統連接一外循環水或油制冷系統，使該系統外部的熱量傳導至外界環境中。

特別地，所述發熱點設在該電子元器件周圍，該些發熱點的GND腳位大面積連接所述散熱型PCB板的GND腳位。

特別地，所述散熱型PCB板上還設有若干溫度傳感器，該些溫度傳感器根據所述散熱型PCB板的溫度控制該熱電制冷芯片和外循環水或油制冷系統。

相較于現有技術，本發明提供一種散熱型PCB板，輔助風扇和散熱鰭片對PCB板進行散熱，以減少散熱時風扇轉速過高產生的噪音和震動，提高了原始系統設計效能及可靠度。

【附圖說明】

圖1為本發明的散熱型PCB板的結構示意圖；

圖2為本發明的散熱型PCB板的熱量走向框圖。

【具體實施方式】

下面，結合附圖所示，對本發明的具體實施例做詳細說明。

請參閱圖1，為本發明的散熱型PCB板的結構示意圖，該散熱型PCB板安裝在一系統上，如圖所示，所述散熱型PCB板1根據其上溫度的分布，在大功率電子元器件的焊接區域設置若干發熱點12（圖中虛線部分），使用銅箔或其它材料將這些發熱點的GND腳位與所述散熱型PCB板的GND腳位實現大面積連接，再將該些發熱點12的GND腳位連接一熱電制冷芯片2。

請參閱圖2，為本發明的散熱型PCB板的熱量走向框圖，如圖所示，該些發熱點12周圍的大功率電子元器件發出的熱量由該熱電制冷芯片2直接接觸傳導至該系統的外部（機殼），傳導到系統外部的熱量再經由一外循環水或油制冷系統3通過對流傳送至外界環境中。

在本實施例中，為了避免PCB板上溫度過低而產生對所述系統運行不利（如產生水珠）等矯枉過正的現象，所述散熱型PCB板1上還設有若干溫度傳感器11，但不以此為限，該些溫度傳感器11設于熱電制冷芯片2周圍，其根據所述散熱型PCB板1的溫度控制該熱電制冷芯片2和外循環水或油制冷系統3。具體地說，所述溫度傳感器11感測該散熱型PCB板1的工作溫度，同時該溫度傳感器1發送一控制信號至所述熱電制冷芯片2和外循環水或油制冷系統3的一控制器，該控制器整合該控制信號，并根據該控制信號調整所述熱電制冷芯片2和外循環水或油制冷系統3。

在本實施例中，所述熱電制冷芯片2為熱電制冷芯片，所述溫度傳感器11根據所述散熱型PCB板1的溫度控制該熱電制冷芯片的電壓或電流的大小。

在本實施例中，所述外循環水或油制冷系統3為外循環水或油制冷系統，所述溫度傳感器11根據所述散熱型PCB板1的溫度控制該外循環水或油制冷系統的風扇的轉速。

上面結合附圖對本發明的具體實施方式和實施例做了詳細說明，但是本發明并不限于上述實施方式和實施例，在本領域技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明構思的前提下做出各種變化。