[發明專利]基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法

有效

• 申請號: 201310351804.1
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN103395571A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 汪鵾;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

技術領域

本發明涉及電子元器件的包裝運輸領域，更具體地，涉及兩種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法。

背景技術

隨著熱敏電阻、熱敏電阻芯片的應用范圍越來越廣泛，現在熱敏電阻芯片除了用于單獨電子元器件、單個傳感器等外，還可以邦定于PCB板或LCD玻璃上構成集成電路模塊的一部分，在較復雜的電路結構中，對熱敏電阻芯片的邦定涉及多個熱敏電阻芯片，這些熱敏電阻芯片的位置有嚴格要求，在邦定前需要準確地定位。

現有技術中，上游廠商為邦定廠商提供的熱敏電阻芯片在質檢合格后，通常通過袋裝、瓶裝或編帶裝的方式進行運送，其中包裝運輸過程并沒有保證熱敏電阻芯片的排列順序，邦定廠商收到熱敏電阻芯片后，再單獨將熱敏電阻芯片按要求排列于PCB板或LCD玻璃之上，最后進行邦定，以上過程相當于對熱敏電阻芯片進行了多次排列，耗時耗力。

發明內容

本發明的目的，就是克服現有技術的不足，提供兩種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，采用該兩種方法可以為邦定客戶提供排列整齊的熱敏電阻芯片，減少了邦定客戶重新進行排列的時間和人力成本。

為了達到上述目的，第一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法采用如下技術方案：

一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，包括以下步驟得到：

S11預設托盤，所述托盤上設置有若干與熱敏電阻芯片尺寸相當的安置孔；

S12將熱敏電阻芯片放置于所述托盤的安置孔內，并保證熱敏電阻芯片的電極面朝上；

S13在裝有熱敏電阻芯片的托盤上設置至少一層防靜電紙；

S14層疊多個托盤并進行整體包裝。

進一步地，所述步驟S11中，所述托盤上的安置孔呈矩陣排列。

第二種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法采用如下技術方案：

一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，包括以下步驟得到：

S21預設托盤，所述托盤上設置有若干與熱敏電阻芯片尺寸相當的安置孔；

S22將熱敏電阻芯片放置于所述托盤的安置孔內，并保證熱敏電阻芯片的正電極面朝上；

S23在裝有熱敏電阻芯片的托盤上覆蓋藍膜，并讓藍膜與熱敏電阻芯片電極面粘連；

S24取下附著了熱敏電阻芯片的藍膜，并將多張藍膜層疊放置，進行整體包裝。

作為一種具體實施方式，所述步驟S21中，所述托盤上的安置孔呈矩陣排列。

作為一種具體實施方式，所述步驟S23還包括以下步驟：

S231將藍膜固定于預置邊框內，并保證預置邊框內的藍膜呈平面狀。

S232將預置邊框以藍膜正面朝向托盤一側倒扣完成藍膜覆蓋，并用具有柔軟頭部的工具藍膜背面，使藍膜與芯片電極面粘接。

進一步地，所述步驟S231中，所述預置邊框為圓形。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

本發明的第一種方法通過將熱敏電阻芯片放置于托盤內進行排列并對托盤進行整體包裝運輸，使客戶在收到熱敏電阻芯片后通過簡單定向轉移即可進行機械邦定，減少了重新對熱敏電阻芯片進行排列和對位的時間，提高了生產效率。

本發明的第二種方法通過將熱敏電阻芯片放置于托盤內完成排列，并通過藍膜進行定向轉移，最后進行整體包裝運輸，該方法使客戶在收到熱敏電阻芯片后即可直接進行邦定，節約了重新對熱敏電阻芯片進行排列和對位的時間，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是實施例1所述托盤的俯視示意圖。

圖2是實施例1所述放置了熱敏電阻芯片的托盤的俯視示意圖。

圖3是實施例2所述附帶了熱敏電阻芯片的藍膜示意圖。

具體實施方式

實施例1

參見圖1‐圖2，本發明所述的第一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，包括以下步驟得到：

S11預設托盤1，所述托盤1上設置有若干與熱敏電阻芯片2尺寸相當的安置孔11，

對于熱敏電阻芯片2的運輸來說，托盤1的目的是對熱敏電阻芯片2進行排列，并最終保證熱敏電阻芯片2按照排列好的順序送到邦定客戶處。顯然，安置孔11的位置應當比熱敏電阻芯片2的尺寸略大。在本實施例中，假定待包裝的熱敏電阻芯片2的尺寸為0.45mm*0.45mm*0.3mm,則可優選安置孔11的尺寸為0.48mm*0.48mm*0.32mm。

上述托盤1上的安置孔11呈矩陣排列，當然，所述安置孔11的排列順序還可以根據邦定客戶的實際需求進行設置。