[發(fā)明專利]基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310351804.1 | 申請日： | 2013-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN103395571A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 汪鵾;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民 | 申請（專利權）人： | 肇慶愛晟電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D85/86 | 分類號： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 華輝;曹愛紅 |
| 地址： | 526020 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 托盤 排列 熱敏電阻 芯片 包裝 方法 | ||
1.一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，包括以下步驟得到：
S11預設托盤，所述托盤上設置有若干與熱敏電阻芯片尺寸相當?shù)陌仓每祝?/p>
S12將熱敏電阻芯片放置于所述托盤的安置孔內(nèi)，并保證熱敏電阻芯片的電極面朝上；
S13在裝有熱敏電阻芯片的托盤上設置至少一層防靜電紙；
S14層疊多個托盤并進行整體包裝。
2.如權利要求1所述的基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，所述步驟S11中，所述托盤上的安置孔呈矩陣排列。
3.一種基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，包括以下步驟得到：
S21預設托盤，所述托盤上設置有若干與熱敏電阻芯片尺寸相當?shù)陌仓每祝?/p>
S22將熱敏電阻芯片放置于所述托盤的安置孔內(nèi)，并保證熱敏電阻芯片的電極面朝上；
S23在裝有熱敏電阻芯片的托盤上覆蓋藍膜，并讓藍膜與熱敏電阻芯片電極面粘連；
S24取下附著了熱敏電阻芯片的藍膜，并將多張藍膜層疊放置，進行整體包裝。
4.如權利要求3所述的基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，所述步驟S21中，所述托盤上的安置孔呈矩陣排列。
5.如權利要求3所述的基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，所述步驟S23還包括以下步驟：
S231將藍膜固定于預置邊框內(nèi)，并保證預置邊框內(nèi)的藍膜呈平面狀。
S232將預置邊框以藍膜正面朝向托盤一側倒扣完成藍膜覆蓋，并用具有柔軟頭部的工具按壓藍膜背面，使藍膜與熱敏電阻芯片電極面粘接。
6.如權利要求5所述的基于托盤排列的熱敏電阻芯片的包裝方法，其特征在于，所述步驟S231中，所述預置邊框為圓形。
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