[發(fā)明專利]一種陣列基板及其制備方法及顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310349727.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103413784A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 崔承鎮(zhèn);金熙哲;宋泳錫;劉圣烈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;G02F1/1343;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;安利霞 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板的制備方法,其特征在于,包括:
在基板上形成有狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及與所述公共電極零交疊的狹縫結(jié)構(gòu)的像素電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,在基板上形成有狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及與所述公共電極零交疊的狹縫結(jié)構(gòu)的像素電極的步驟包括:
在基板上形成柵級(jí)、柵線、柵絕緣層、半導(dǎo)體層、數(shù)據(jù)線、源/漏極、鈍化層;
在形成有鈍化層的基板上形成狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形;
在形成有所述保護(hù)層和鈍化層的圖形的基板上,形成透明導(dǎo)電薄膜,所述透明導(dǎo)電薄膜用于形成位于所述保護(hù)層上的狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及位于所述狹縫結(jié)構(gòu)中的狹縫區(qū)域的像素電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,在形成有鈍化層的基板上形成狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形的步驟包括:
在所述鈍化層上形成保護(hù)層;
對(duì)所述保護(hù)層以及所述鈍化層進(jìn)行構(gòu)圖,得到具有狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,對(duì)所述保護(hù)層以及所述鈍化層進(jìn)行構(gòu)圖,得到具有狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形的步驟包括:
在所述保護(hù)層上形成光刻膠;其中,所述保護(hù)層為無機(jī)絕緣樹脂材料;
利用普通構(gòu)圖工藝,依次對(duì)所述保護(hù)層和鈍化層進(jìn)行刻蝕,得到具有狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,對(duì)所述保護(hù)層以及所述鈍化層進(jìn)行構(gòu)圖,得到具有狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形的步驟包括:
通過曝光、顯影工藝形成狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層,其中,所述保護(hù)層為有機(jī)感光樹脂材料;
直接對(duì)狹縫結(jié)構(gòu)暴露出的鈍化層進(jìn)行刻蝕,得到具有狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述陣列基板的制備方法,其特征在于,在基板上形成有狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及與所述公共電極零交疊的狹縫結(jié)構(gòu)的像素電極的步驟包括:
在基板上依次形成半導(dǎo)體層、源/漏極和數(shù)據(jù)線的圖形;
在形成有半導(dǎo)體層、源/漏電極和數(shù)據(jù)線的圖形的基板上,依次形成柵極、柵線和柵絕緣層的圖形;
在形成有柵極、柵線和柵絕緣層的圖形的基板上形成保護(hù)層;
利用構(gòu)圖工藝對(duì)保護(hù)層和柵絕緣層進(jìn)行處理,形成狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和柵絕緣層的圖形;
在形成有所述保護(hù)層和柵絕緣層的圖形的基板上,形成透明導(dǎo)電薄膜,所述透明導(dǎo)電薄膜用于形成位于所述保護(hù)層上的狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及位于所述狹縫結(jié)構(gòu)中的狹縫區(qū)域的像素電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或6所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,形成透明導(dǎo)電薄膜后還包括:
通過構(gòu)圖工藝對(duì)所述半導(dǎo)體層、源/漏極上方的透明導(dǎo)電薄膜去除,得到最終的公共電極和像素電極的圖形。
8.一種陣列基板,其特征在于,包括:
基板;以及
形成于所述基板上的狹縫結(jié)構(gòu)的公共電極,以及與所述公共電極零交疊的狹縫結(jié)構(gòu)的像素電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括底柵結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管或者頂柵結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列基板,其特征在于,所述底柵結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管包括:形成于所述基板上的柵極、柵線、柵絕緣層,以及形成于所述柵絕緣層上的半導(dǎo)體層、數(shù)據(jù)線、源/漏極;
所述基板上還形成有位于所述半導(dǎo)體層、源/漏極之上的狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和鈍化層的圖形,且所述保護(hù)層和鈍化層為疊層結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的陣列基板,其特征在于,在保護(hù)層和鈍化層的疊層結(jié)構(gòu)中,保護(hù)層比鈍化層的寬度寬。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陣列基板,其特征在于,所述頂柵結(jié)構(gòu)的薄膜晶體管包括:形成于所述基板上的半導(dǎo)體層、數(shù)據(jù)線、源/漏極,以及形成于源/漏電極和數(shù)據(jù)線上的柵極、柵線和柵絕緣層;
所述基板上還形成有位于所述柵極、柵線上的狹縫結(jié)構(gòu)的保護(hù)層和柵絕緣層的圖形,且所述保護(hù)層和柵絕緣層為疊層結(jié)構(gòu)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的陣列基板,其特征在于,在保護(hù)層和柵絕緣層的疊層結(jié)構(gòu)中,保護(hù)層比柵絕緣層的寬度寬。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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