[發明專利]連接結構體

在審

• 申請號: 201310347578.X
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103579164A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 杜曉黎
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種連接結構體，其特征在于，其是芯片型電子部件所具有的凸塊電極與電路基板所具有的電極通過各向異性導電性粘接劑的固化物連接而成的連接結構體，

所述芯片型電子部件具有基板、排列在所述基板一面側的所述凸塊電極以及在所述基板的所述一面側沿著所述凸塊電極的排列方向形成的鈍化膜，

所述鈍化膜的厚度Hp與所述凸塊電極的厚度Hb滿足Hb>Hp≧（1/3）Hb。

2.根據權利要求1所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜在未排列所述凸塊電極的區域內形成。

3.根據權利要求1或2所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜在所述凸塊電極的列間延伸。

4.根據權利要求1或2所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜在所述凸塊電極的列間散布。

5.根據權利要求1或2所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜配置在與所述凸塊電極的列相比更靠外的一側。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜的形狀為細長形狀。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜沿著所述凸塊電極的排列方向形成為扁平的長方體形狀。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述鈍化膜的厚度Hp為3μm以上。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述凸塊電極沿著所述基板一方的長邊排列成之字狀。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述凸塊電極的厚度Hb為9～18μm。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述芯片型電子部件在排列有所述凸塊電極的區域外進一步具有虛設凸塊。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述芯片型電子部件所具有的所述基板為長方形形狀、正方形形狀或者梯形形狀的半導體基板。

13.根據權利要求1～12中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述芯片型電子部件所具有的所述基板的厚度為0.1～1.1mm。

14.根據權利要求1～13中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述芯片型電子部件的不包括所述凸塊電極的厚度為0.3mm以下。

15.根據權利要求1～14中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述電路基板所具有的所述電極為透明電極。

16.根據權利要求1～15中任一項所述的連接結構體，其特征在于，所述電路基板為表面具有電極的玻璃基板。

17.根據權利要求16所述的連接結構體，其特征在于，所述玻璃基板的形狀為長方形、正方形或梯形。