[發明專利]LED封裝膠涂覆方法及其涂覆結構

無效

• 申請號: 201310346490.6
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN103456872A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 李靜靜;孫大兵;吉思浩;趙榮榮
• 申請（專利權）人: 南京漢德森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED封裝膠涂覆方法及其封裝結構，屬于LED技術領域。

背景技術

膠體的涂覆是LED封裝中必不可少且至為關鍵的步驟封裝，一般LED封裝產品均將膠體涂覆于基板的功能區內，且最終膠體高度與功能區齊平。此方案缺點在于膠體與形成基板功能區材料熱膨脹系數有差異，長期點亮后，兩者之間很容易產生裂痕，特別是在膠體邊緣和基板接觸面處。導致光源可靠性能嚴重下降，尤其針對客制化基板，形成功能區的材料性能多異，此現象尤其嚴重。

如圖1所示，LED封裝基板1上設置用于固晶的功能區2及基板外接焊盤的正負極3，功能區2向下凹進，圖2所示，基板功能區2內覆蓋封裝膠體4，功能區2的外圍無膠體覆蓋，在封裝時，封裝膠體4的高度與功能區2齊平。

發明內容

為解決上述現有技術中存在的問題，本發明的目的是通過一種新型的膠體涂覆方法提供一種LED封裝膠涂覆結構，能夠有效解決產品裂縫問題，保證了產品可靠性能。

通過以下方案實現：

一種LED封裝膠涂覆方法，包括如下步驟：將封裝用硅膠按照要求比例配置完成后，攪拌至混合均勻，放入脫泡機中脫泡，后將膠體倒入點膠針筒中，置于真空機中至無氣泡為止，與此同時，將點完熒光膠的LED封裝半成品置于加熱平臺上，加熱平臺溫度適宜，對半成品進行預熱，待膠體抽真空完畢后，慢慢將其均勻涂覆于LED封裝半成品的功能區及整個基板上表面，然后再調節加熱平臺溫度使得膠體初步固化。

一種LED封裝膠涂覆結構，包含LED封裝基板，封裝基板上設置用于固晶的功能區及外接焊盤的正負極，功能區及整個基板的上表面涂覆有封裝膠體。

與現有技術相比，本發明將封裝膠涂覆于包含功能區的整個基板的上表面而不是僅限于涂覆在功能區上，使得本發明的LED封裝產品在長期點亮后也不會出現膠體和功能區基板之間產生裂痕，保證了產品的可靠性能。

附圖說明

圖1是封裝基板示意圖；

圖2是現有技術中僅在功能區涂覆封裝膠體示意圖；

圖3是本發明功能區內外均涂覆封裝膠體示意圖。

具體實施方式

本發明LED封裝膠的涂覆方法，其具體的工藝步驟如下：

1.???????????將封裝半成品置于加熱平臺上，加熱平臺溫度調節適當，以達到對基板預?熱的目的即可；

2.???????????將封裝用的膠體按照適當的比例配置于容器中，攪拌10-15min，待膠體混合均勻為止；

3.???????????將上述攪拌均勻的膠體轉入脫泡機中進行脫泡；

4.???????????將步驟2中脫泡后的膠體小心緩慢的轉入針筒中，注意膠液沿針筒壁慢慢流下；

5.???????????將步驟3中裝滿膠體的針筒轉入抽真空儀器中進行抽真空處理；

6.???????????將步驟5中的膠體先均勻涂覆于整個基板表面，此步驟需要達到以下幾點：1）膠體高度必須高于功能區；2）膠體必須均勻；3）膠體不能覆蓋基板外接焊盤；

7.???????????調節加熱平臺溫度，使得膠體初步固化，注意此過程中膠體表面不能有氣泡產生；

8.???????????將步驟7中初步固化的產品移入光電烤箱中進行二次固化。

?在上述工藝步驟中，步驟6為本發明的發明點，區別于傳統的只在功能區涂覆封裝膠體的工藝，本步驟中將膠體不僅涂覆于功能區而且擴展涂覆至整個基板的上表面。

通過本方法獲得的LED封裝膠體涂覆結構如圖3所示，LED封裝基板1上設置下凹的固晶功能區2，封裝膠體4涂覆于包括功能區在內的整個基板的上表面，即功能區2的內部及外圍非功能區均覆蓋封裝膠體4，容易理解，膠體4的高度高于功能區2，外接焊盤的正負極3區域不能被膠體4覆蓋。

上述是優選的實施例，在其他實施例中，不限于將膠體涂覆整個基板，只要涂覆功能區并延伸至其外圍的非功能區2mm以上即可達到膠體邊緣與基板之間無裂縫及脫離的目的。