[發(fā)明專利]一種無氰堿銅電鍍工藝及配方無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310344151.4 | 申請日: | 2013-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN103388164A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 瞿德勤 | 申請(專利權(quán))人: | 湖北德美科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/38 | 分類號: | C25D3/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 448200 湖北省荊*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無氰堿銅 電鍍 工藝 配方 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域,具體是一種無氰堿銅電鍍工藝及配方。
背景技術(shù)
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質(zhì)或尺寸。
電鍍層比熱浸層均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層,還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。為了使電鍍層光滑牢固,工業(yè)生產(chǎn)上電鍍液的配方往往很復(fù)雜。以前常用氰化物作絡(luò)合劑來配制電鍍液。但由于CN-有劇毒,對電鍍工人的健康損害很大,同時,排放含CN-的污水、廢氣也嚴重污染環(huán)境。因此,現(xiàn)在電鍍主要使用無氰電鍍。此外,依各種電鍍需求還有不同的作用。其中,由于不同鍍層的附著力不同,為了增加鍍層附著力,在工件表面預(yù)先進行電鍍別的金屬,稱為底層電鍍,工件經(jīng)底層電鍍后,可以增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。由于各廠家生產(chǎn)的電鍍液成分千差萬別,目前還沒有一種成本低廉、原料選擇范圍廣的無氰堿銅電鍍工藝。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是針對以上技術(shù)問題,提供一種成本低廉、原料選擇范圍廣的無氰堿銅電鍍工藝及配方。
本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
一種無氰堿銅電鍍工藝,包括以下幾步:
一、先在鍍槽中加入一半量的水,再按原料成分配比,配制開缸劑,加入鍍槽中,加水溶解;
二、用氫氧化鉀、酒石酸調(diào)節(jié)鍍液PH值;
三、鍍槽加熱,將鍍液升溫;
四、將待鍍材料進行磨光、拋光、上掛、脫脂除油、水洗、酸洗活化預(yù)處理;
五、通電電鍍,鍍液連續(xù)過濾。
本發(fā)明還提供一種無氰堿銅電鍍工藝所使用的開缸劑配方,其組分濃度如下:
氯化銅10~20g/L,氧化銅10~20g/L,氯化銨200~300g/L,氨三乙酸35~40g/L,醋酸鈉150~250g/L,聚乙二醇1~1.5g/L,硫脲1~1.5g/L,吐溫0.1~0.3g/L;
其開缸條件為:溫度為30~50℃,電流密度為2.6~3A/dm3,PH值調(diào)節(jié)至12~14,開缸時間為3分鐘以上,陽極比例為電解銅:不銹鋼板=,無需打氣。
采用本發(fā)明所述開缸劑配方進行無氰堿銅電鍍,鍍層光亮平滑,結(jié)晶細致,孔隙率小,成本低,雜質(zhì)容忍度高。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
實施例1,
一、先在鍍槽中加入一半量的水,依次加入氯化銅15g/L、氧化銅15g/L、氯化銨250g/L、氨三乙酸38g/L、醋酸鈉200g/L、聚乙二醇1.3g/L、硫脲1.3g/L、吐溫0.2g/L,加水至工作量,攪拌溶解;
二、用氫氧化鉀、酒石酸調(diào)節(jié)鍍液PH值至13;
三、鍍槽加熱,將鍍液升溫至45℃,通入電流,電流密度密度為3A/dm3,保持3分鐘以上;
四、將待鍍材料進行磨光、拋光、上掛、脫脂除油、水洗、酸洗活化預(yù)處理;
五、按電解銅與不銹鋼板比例為1∶1通電電鍍,鍍液連續(xù)過濾。
實施例2,
一、先在鍍槽中加入一半量的水,依次加入氯化銅18g/L、氧化銅12g/L、氯化銨280g/L、氨三乙酸40g/L、醋酸鈉230g/L、聚乙二醇1.5g/L、硫脲1.5g/L、吐溫0.3g/L,加水至工作量,攪拌溶解;
二、用氫氧化鉀、酒石酸調(diào)節(jié)鍍液PH值至13;
三、鍍槽加熱,將鍍液升溫至45℃,通入電流,電流密度密度為2.6A/dm3,保持3分鐘以上;
四、將待鍍材料進行磨光、拋光、上掛、脫脂除油、水洗、酸洗活化預(yù)處理;
五、按電解銅與不銹鋼板比例為1∶1通電電鍍,鍍液連續(xù)過濾。
經(jīng)實施例1或?qū)嵤├?進行了無氰堿銅電鍍的鍍件,鍍層光亮平滑,結(jié)晶細致,孔隙率小,成本低,雜質(zhì)容忍度高,進行二次電鍍時,電鍍層附著力顯著提高。
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