[發明專利]一種磁性材料基板的UHF抗金屬標簽天線

有效

• 申請號: 201310339823.2
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN103401055A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 鄧龍江;關夢然;張楠;李維佳;梁迪飛;謝建良;陳良
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q1/38
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 張楊

1.一種磁性材料基板的UHF抗金屬標簽天線，包括矩形承載基板（1）和折合陣子天線（2），所述折合陣子天線（2）固定于矩形承載基板（1）表面，其特征在于：所述矩形承載基板（1）為高Q磁性材料，厚度為0.5mm～4mm；所述折合陣子天線（2）位于矩形承載基板（1）中心位置，折合陣子天線（2）的寬邊與同側矩形承載基板（1）的寬邊的最短距離W1，與折合陣子天線（2）的長邊與同側矩形承載基板（1）的長邊的最短距離W2滿足：1mm≤W1≤20mm、1mm≤W2≤10mm。

2.如權利要求1所述的UHF抗金屬標簽天線，其特征在于：所述矩形承載基板（1）的電磁參數如下：

磁導率實部：2≤μ′≤30；

磁導率損耗正切：tgμ＝μ′′/μ′，0<tgμ≤0.3；

介電常數實部：2≤ε′≤30；

介電損耗正切：tgε＝ε′′/ε′，0<tgε≤0.3；

其中μ′′為磁導率虛部，ε′′為介電常數虛部。

3.如權利要求1或2所述的UHF抗金屬標簽天線，其特征在于：所述折合陣子天線（2）的金屬天線結構采用銀漿印刷的方式制作于矩形承載基板（1）的表面，或采用印制電路制作并直接粘結于矩形承載基板（1）的表面，或采用銀漿印刷、印制電路的方式在薄膜或紙上制作再粘結于矩形承載基板（1）的表面。