[發明專利]一種發光二極管的封裝工藝在審
| 申請號： | 201310339703.2 | 申請日： | 2013-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN104347605A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 劉華基;王峰;曾昌景 | 申請（專利權）人： | 惠州市華陽光電技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏曉波 |
| 地址： | 516006 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 發光二極管 封裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：
1）在安裝底板（1）上涂覆能夠粘接發光二極管（2）并具有導熱性能的反光層（3）；
2）將發光二極管（2）粘接在所述反光層（3）上；
3）在所述發光二極管（2）上連接導線（4），以電導通所有發光二極管（2）；
4）采用密封膠（5）將所述發光二極管（2）密封于安裝基座上。
2.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝工藝，其特征在于，所述反光層（2）由納米二氧化鈦和硅膠粘接劑混合而成。
3.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝工藝，其特征在于，所述導線（4）為金線。
4.根據權利要求1所述的發光二極管的封裝工藝，其特征在于，所述安裝基座包括安裝底板（1）和邊框（6）。
5.根據權利要求4所述的發光二極管的封裝工藝，其特征在于，所述導線（4）連通設置于所述邊框（6）上的外接接頭（7）和所有所述發光二極管（2）。
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