[發明專利]基板清洗裝置、基板清洗系統以及基板清洗方法

有效

• 申請號: 201310334657.7
• 申請日: 2013-08-02
• 公開（公告）號: CN103567169A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 金子都;折居武彥;志村悟;山下剛秀;菅野至
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B08B3/00
• 分類號: B08B3/00;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種基板清洗裝置，其特征在于，

該基板清洗裝置包括：

第1液供給部，其用于向基板供給處理液，該處理液含有揮發成分，用于在上述基板上形成膜；以及

第2液供給部，其用于對被上述第1液供給部供給到上述基板上的、因上述揮發成分揮發而在上述基板上固化或硬化了的處理液供給用于將該處理液全部去除的去除液。

2.根據權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，

該基板清洗裝置還包括：

基板保持部，其用于保持上述基板；以及

腔室，其用于收容上述第1液供給部、上述第2液供給部以及上述基板保持部。

3.根據權利要求2所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述基板保持部包括用于保持上述基板的周緣部的保持機構，

該基板清洗裝置還包括用于對上述保持機構供給上述去除液的第3液供給部。

4.根據權利要求2所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述基板保持部包括：

第1保持部，其用于保持上述基板；以及

第2保持部，其能夠相對于上述第1保持部獨立地進行動作。

5.根據權利要求2所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述基板保持部是用于對上述基板進行吸附保持的吸附保持部，且包括用于對吸附保持著的上述基板進行加熱的加熱機構。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

該基板清洗裝置還包括溶劑供給部，該溶劑供給部用于向上述基板供給與由上述第1液供給部供給的處理液具有親和性的溶劑。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述處理液含有合成樹脂。

8.根據權利要求7所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述處理液還含有用于使上述基板、在上述基板上構成的材料或者附著于上述基板上的異物溶解的規定的藥液。

9.根據權利要求7或8所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述合成樹脂是丙烯酸樹脂或酚醛樹脂。

10.根據權利要求7或8所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述合成樹脂是環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚四氟乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯樹脂、聚酰胺、尼龍、聚甲醛、聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚砜、聚醚醚酮以及聚酰胺-酰亞胺中的任意一種。

11.根據權利要求1至6中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述處理液是外涂層液、抗蝕劑液或防反射膜液中的任意一種。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述去除液是堿性的液體。

13.根據權利要求12所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述去除液含有氨、四甲基氫氧化銨以及膽堿水溶液中的至少一種。

14.根據權利要求1至11中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述去除液是有機溶劑。

15.根據權利要求1至14中任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

該基板清洗裝置還包括用于促進在上述處理液中含有的揮發成分的揮發的揮發促進部。

16.根據權利要求15所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述揮發促進部通過加熱上述處理液來促進上述揮發成分的揮發。

17.根據權利要求16所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述揮發促進部通過向上述基板的下表面供給高溫的流體來加熱上述基板而促進上述揮發成分的揮發。

18.根據權利要求15所述的基板清洗裝置，其特征在于，

上述揮發促進部通過對裝置內部進行減壓來促進上述揮發成分的揮發。