[發明專利]多孔質片的制造方法及根據該制造方法得到的多孔質片

無效

• 申請號: 201310334644.X
• 申請日: 2007-02-07
• 公開（公告）號: CN103421207A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 飯田博之;佐久間哲志;內田陽二;中園淳一;松島良一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;C08L23/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本申請是申請日為2007年2月7日，申請號為200710006227.7，發明名稱為“多孔質片的制造方法及根據該制造方法得到的多孔質片”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及多孔質片的制造方法及根據該制造方法得到的多孔質片，特別涉及在液晶用玻璃板、半導體晶片或層疊陶瓷電容器的制造等中的吸附搬送、真空吸附固定等中可以應用的多孔質片的制造方法及根據該制造方法得到的多孔質片。

背景技術

例如層疊電介質片而構成的層疊陶瓷電容器等的電子元件的情況是，吸引固定該電介質片并搬送，作為進一步層疊的構件之一，使用作為吸附固定搬送用片的塑料多孔質片。

作為這樣的多孔質片考慮到通氣性、剛性、緩沖性等，提出使用由平均分子量50萬以上的超高分子量聚乙烯(以下稱為“UHMWPE”)構成的多孔質片。

由UHMWPE構成的多孔質片，其制造一般是在金屬模中填充UHMWPE并進行燒結等。但是，該方法為分批生產，不能夠連續化、長度化。

因此，我們至今為止作為得到長的多孔質片的方法，提出具有這樣特征的方法，即，采用加熱了填充于金屬模中的UHMWPE粉末的水蒸氣進行燒結，冷卻后進行切削。(例如參照特公平5-66855號)。

由此方法得到的多孔質片因為長而能夠在多種用途中使用，并具有強度高、通氣性優異這樣的特征。

由本方法制造的多孔質片其表面粗糙度為2.0μm左右。這是由于在制造工序中進行的切削引起的。另外，使用例如平均粒徑30μm以下的微細的粒子制造多孔質片時有針孔發生，或存在填充時及成型后有裂紋形成的問題，而成型困難。

因此，作為表面粗糙的對策，提出有與塑料膜層疊并加熱以使表面平滑的方法(例如，參照特開平09-174694號公報及特開2001-28390號公報)。通過使用這些方法，可以實現表面平滑性的提高。但是近來，要求更高的表面平滑性。

另外，作為成型小徑粒子的方式，公開有在載片上涂布使塑料粒子分散在溶劑中的分散液，干燥而形成涂膜后，使粒子之間的接點熔合，從載片上剝離，從而得到多孔質片(例如，參照特開2001-172577號公報)。

在該方法中，雖然能夠使小徑粒子片化，但是與通過切削而制造的多孔質片相比有強度低這樣的缺點。另外，在此制法上，也難以生產超過例如1mm這樣的較厚產品。

再有，在本方式中，與粒子的熔點比較，因為使用了具有非常低的沸點的溶劑，所以粒子熔化、燒結時溶劑揮發。若在這樣的狀態下進行燒結，則粒子流動而不能保持作為當初的形狀的球形。其結果是，在由這種方法制作的多孔質片的表面粒子毀壞而變形，由此表面的孔徑變小。其結果是成為阻礙通氣性的主要原因。

另外，在特開2006-26981號公報中記載的方法是，在與粒子的熔點相比而具有高沸點的溶劑中使塑料粒子分散，在強度比較高的UHMWPE片上形成粒子層。如果根據此方法則具有高強度，且能夠制作孔徑小的片。但是，由于此方法是將UHMWPE片作為支承層使用，所以難以減薄厚度。為此，制作通氣性高的片很困難。

發明內容

本發明鑒于所述的問題點而進行，其目的在于，提供一種表面平滑性及通氣性優異、且能夠以連續/長尺制造的多孔質片的制造方法及根據此制造方法得到的多孔質片。

本申請發明者等為了達成上述目的，對多孔質片的制造方法及根據此制造方法得到的多孔質片進行研究。其結果指出，通過采用下述的結構能夠達成上述目的，從而達到完成本發明。

即，為了解決上述的課題，本發明的多孔質片的制造方法的特征為具有：制作使超高分子量聚乙烯粒子分散在溶劑中的分散液的工序；在薄膜上涂布所述分散液而形成涂布層的工序；煅燒所述涂布層的工序；除去所述涂布層所含的所述溶劑的工序。

根據上述的方法，能夠得到維持著超高分子量聚乙烯粒子的形狀的大部分，且鄰接的粒子相互在其接觸部位熱熔合，并且以非接觸部位為孔的微結構的多孔質片。即，若是所述方法，則超高分子量聚乙烯粒子的形狀不會變形，能夠得到維持其形狀的結構的多孔質片。其結果是，能夠制造出通氣性優異的作為吸附固定被吸附構件的吸附固定用片。另外，若是所述結構的多孔質片，則與被吸附構件的接觸狀態不是面接觸，而形成多點接觸，因此能夠降低與被吸附構件的有效接觸面積，剝離性優異。再有，即使被吸附構件其厚度極其薄，也能夠制造可以防止在剝離時破裂和瑕疵發生的多孔質片。