[發明專利]光子晶體光纖表面等離子共振測試方法及傳感器無效
| 申請號: | 201310320122.4 | 申請日: | 2013-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN103398982A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 陸穎;郝叢靜;伏祥勇;吳寶群;姚建銓 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | G01N21/55 | 分類號: | G01N21/55 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人: | 劉國威 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光子 晶體 光纖 表面 等離子 共振 測試 方法 傳感器 | ||
1.一種光子晶體光纖表面等離子共振測試方法,其特征是,包括下列步驟:將光源出射光經光纖連接器輸出到單模光纖中,再經耦合器按光功率均分成兩路,其中一路的光子晶體光纖鍍有金屬膜和被測樣品敏感膜作為探測信號光路,另一路光子晶體光纖鍍有金屬膜和已知折射率樣品薄膜作為參考信號光路,采用光譜儀或光功率計接收兩路光信號后交由計算機處理。
2.如權利要求1所述的光子晶體光纖表面等離子共振測試方法,其特征是,所述光源為寬譜光源時,采用光譜儀;所述光源為單色光源時,采用光功率計;通過探測輸出光譜的變化或者光強變化檢測生化物質。
3.一種光子晶體光纖表面等離子共振測試傳感器,其特征是,由大模場光子晶體光纖構成,直接將金屬膜鍍在大模場光子晶體光纖PCF的外部側面,待測物質在PCF外表面被檢測。
4.如權利要求3所述的光子晶體光纖表面等離子共振測試傳感器,其特征是,金屬膜鍍時不需要對光子晶體光纖PCF進行拉錐或者去包層處理,是直接將金屬膜鍍在大模場光子晶體光纖PCF的外部側面。
5.如權利要求3或4所述的光子晶體光纖表面等離子共振測試傳感器,其特征是,所述的光子晶體光纖表面等離子體共振傳感器是:在非拉錐的光子晶體光纖外部側壁鍍40納米厚度的金屬膜,在金屬膜外部再鍍上對被測樣品敏感的分子敏感薄膜。
6.如權利要求3所述的光子晶體光纖表面等離子共振測試傳感器,其特征是,所述的光子晶體光纖PCF背景介質為熔融石英,外側所鍍金屬膜為金膜或銀膜。
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