[發明專利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201310314225.X | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN103413812A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發明(設計)人: | 李婧;劉芳 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
薄膜晶體管液晶顯示器(Thin?Film?Transistor?Liquid?Crystal?Display,簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等優點,在平板顯示領域中占據了主導地位。
LCD根據電場形式的不同可分為多種類型,其中,高級超維場轉換(Advanced?super?Dimension?Switch,簡稱ADS)模式的TFT-LCD具有寬視角、高開口率、高透過率等優點而被廣泛的應用。ADS模式是平面電場寬視角核心技術,其核心技術特性描述為:通過同一平面內狹縫電極邊緣所產生的電場以及狹縫電極層與板狀電極層間產生的電場形成多維電場,使液晶盒內狹縫電極間、電極正上方所有取向液晶分子都能夠產生旋轉,從而提高了液晶工作效率并增大了透光效率。ADS模式的開關技術可以提高TFT-LCD產品的畫面品質,具有高分辨率、高透過率、低功耗、寬視角、高開口率、低色差、無擠壓水波紋(push?Mura)等優點。針對不同應用,ADS技術的改進技術有高透過率I-ADS技術、高開口率H-ADS和高分辨率S-ADS技術等。
發明人在實現本發明的過程中發現,由于受到工藝因素的制約,現有技術中的ADS型液晶面板的TFT的導電溝道的溝道長度較大,不僅減小了開態電流的大小,還間接制約了像素的開口率的提高,且通常采用經過七次掩膜工藝才能制得,制備的難度和成本較高,且良品率低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置,本發明的陣列基板減小了薄膜晶體管單元的導電溝道的溝道長度,同時提高了像素的開口率,本發明的制備方法能夠降低陣列基板的制備工藝的難度,降低制備成本,提高良品率。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
本發明的第一方面提供了一種陣列基板,包括:襯底基板及位于所述襯底基板之上的多個薄膜晶體管單元,其中,
所述薄膜晶體管單元包括:位于所述襯底基板之上的第一柵極,位于所述第一柵極之上的柵極絕緣層,與所述第一柵極同層設置的源極,位于所述源極之上的有源層,位于有源層之上的漏極,所述第一柵極和所述源極之間設置有所述柵極絕緣層。
所述的陣列基板還包括:位于所述襯底基板之上的縱橫交叉的數據線和柵線,其中,所述數據線包括:與所述柵線同層設置的且與所述柵線相絕緣的第一數據線區域,位于所述第一數據線區域上方且連接相鄰的所述第一數據線區域的第二數據線區域,所述第二數據線區域與所述柵線在正投影方向上部分重疊;
所述第一數據線區域和所述柵線之上設置有柵極絕緣層,所述柵極絕緣層對應于所述第一數據線區域的部分設置有第一過孔,所述第二數據線區域位于所述柵極絕緣層之上、通過所述第一過孔將相鄰的所述第一數據線區域電連接。
所述源極、所述第一柵極、所述柵線、所述數據線的第一數據線區域同層設置,所述漏極與所述第二數據線區域位于同一圖層。
所述的陣列基板還包括:所述薄膜晶體管單元上方設置有第一透明導電層,所述第一透明導電層與所述漏極一體成型;
所述漏極和所述第一透明導電層上方設置有鈍化層,所述鈍化層上方設置有第二透明導電層,所述第一透明導電層至少有部分與第二透明導電層重疊。
所述的陣列基板還包括:位于所述襯底基板之上的多個陣列基板行驅動單元,其中,所述陣列基板行驅動單元包括:位于所述襯底基板之上的第二柵極,位于所述第二柵極之上的導電引線,所述第一柵極和第二柵極同層設置,所述導電引線與所述漏極位于同一圖層。
所述鈍化層對應于導電引線的部分設置有第二過孔,所述第二透明導電層通過所述第二過孔與導電引線電連接。
所述第一透明導電層為板狀或狹縫電極,所述第二透明導電層為狹縫電極。
在本發明的技術方案中,提供了一種陣列基板,該陣列基板包括薄膜晶體管單元。該薄膜晶體管單元的第一柵極工作時,導電溝道的溝道長度即為有源層的厚度,只要通過減小有源層的厚度,就可以減小溝道長度,從而提高開態電流,同時保證像素的高開口率,提高顯示裝置的顯示效果。
本發明的第二方面提供了一種顯示裝置,包括上述的陣列基板。
本發明的第三方面提供了一種陣列基板的制備方法,包括形成多個薄膜晶體管單元的步驟:
步驟S11、在襯底基板上形成包括第一柵極和源極的圖形,所述第一柵極和源極同層形成;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





