[發明專利]一種焊接型IGBT模塊的電極焊接腳在審
| 申請號： | 201310312180.2 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN104347555A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 徐濤 | 申請（專利權）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 焊接 igbt 模塊 電極 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊接型IGBT模塊的電極焊接腳，其特征在于：所述電極焊接腳的上表面設置有導流槽。
2.根據權利要求1所述的焊接型IGBT模塊的電極焊接腳，其特征在于：所述導流槽的寬度≤電極焊接腳寬度的40%，所述導流槽的深度≤電極焊接腳厚度的50%。
3.根據權利要求1或2所述的焊接型IGBT模塊的電極焊接腳，其特征在于：所述導流槽的縱向截面為V型或U型。
4.根據1至3任一權利要求所述的焊接型IGBT模塊的電極焊接腳，其特征在于：所述導流槽的橫向截面為“十”字、“米”字或“井”字型。
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