[發(fā)明專利]絕緣柵雙極型晶體管及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310306115.9 | 申請日: | 2013-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN104299989B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧小社;鐘圣榮;周東飛;王根毅 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣柵雙極型晶體管 載流子 漏電流 增強(qiáng)區(qū) 制造 襯底 背面結(jié)構(gòu) 正面結(jié)構(gòu) 減小 | ||
1.一種絕緣柵雙極型晶體管,包括N型襯底、IGBT正面結(jié)構(gòu)、形成于N型襯底背面的P+層以及形成于P+層上遠(yuǎn)離N型襯底一側(cè)的背面金屬層,其特征在于,所述N型襯底和IGBT正面結(jié)構(gòu)之間還具有一層N+載流子增強(qiáng)區(qū),所述IGBT正面結(jié)構(gòu)形成于所述N+載流子增強(qiáng)區(qū)上;所述IGBT正面結(jié)構(gòu)包括MOS結(jié)構(gòu)和形成于MOS結(jié)構(gòu)周圍的P環(huán)結(jié)構(gòu),所述MOS結(jié)構(gòu)和所述P環(huán)結(jié)構(gòu)形成于所述N+載流子增強(qiáng)區(qū)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,所述N+載流子增強(qiáng)區(qū)的摻雜濃度為1E15~1E16cm-3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,所述N+載流子增強(qiáng)區(qū)的厚度為8μm~12μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵雙極型晶體管,其特征在于,所述N型襯底的晶向?yàn)椋?00>。
5.一種絕緣柵雙極型晶體管制造方法,其特征在于,所述絕緣柵雙極型晶體管制造方法包括如下步驟:
提供一個N型襯底;
在所述N型襯底上注入一層N型離子形成N+載流子增強(qiáng)區(qū);
在所述N+載流子增強(qiáng)區(qū)上形成IGBT正面結(jié)構(gòu);所述IGBT正面結(jié)構(gòu)包括MOS結(jié)構(gòu)和形成于MOS結(jié)構(gòu)周圍的P環(huán)結(jié)構(gòu);
減薄所述N型襯底,在所述N型襯底的背面上進(jìn)行P型雜質(zhì)注入形成P+層;
在所述P+層上淀積金屬,形成背面集電極的背面金屬層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣柵雙極型晶體管制造方法,其特征在于,所述N型離子為磷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的絕緣柵雙極型晶體管制造方法,其特征在于,所述磷離子注入時的注入能量為40~160KeV,注入劑量為1E11~1E13cm-2。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣柵雙極型晶體管制造方法,其特征在于,所述N型襯底的晶向?yàn)椋?00>。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





