[發(fā)明專利]具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310303582.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103582390B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊泰和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊泰和
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;F21V29/77;F21V29/71;F21Y115/10
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

本發(fā)明涉及一種具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置，所述具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置為在散熱裝置(100)供設(shè)置發(fā)熱裝置(101)的熱傳導(dǎo)接口中間部分，設(shè)置閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)，供傳輸發(fā)熱裝置(101)中央部分的熱能通往末端散熱段(104)以對(duì)外散熱，以配合發(fā)熱裝置(101)周圍通往末端散熱段(104)的散熱結(jié)構(gòu)的散熱運(yùn)作，使發(fā)熱裝置(101)中央部分與周圍部分的溫度分布較為平均。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置，所述具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置為在散熱裝置100供設(shè)置發(fā)熱裝置101的熱傳導(dǎo)接口中間部分，設(shè)置閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)，供傳輸發(fā)熱裝置101中央部分的熱能通往末端散熱段104以對(duì)外散熱，以配合發(fā)熱裝置101周圍通往末端散熱段104的散熱結(jié)構(gòu)的散熱運(yùn)作，使發(fā)熱裝置101中央部分與周圍部分的溫度分布較為平均。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)具熱損的半導(dǎo)體如發(fā)光二極管(LED)、或中央處理器(CPU)、或內(nèi)存、或功率半導(dǎo)體、或整流器、或功率型IC等半導(dǎo)體元件等會(huì)產(chǎn)生熱損的裝置，或作為主動(dòng)發(fā)熱裝置如使用電能或燃燒熱能的暖器、烤爐或炊具，其熱源通常設(shè)置于散熱裝置的中間底部，而經(jīng)由呈徑向向外及向上延伸的熱傳結(jié)構(gòu)，傳輸至末段對(duì)外散熱結(jié)構(gòu)再對(duì)外散發(fā)熱能，由于發(fā)熱裝置近邊側(cè)部分與呈徑向向外及向上延伸的熱傳結(jié)構(gòu)距離較近，而發(fā)熱裝置中間部分則較遠(yuǎn)，工作中發(fā)熱裝置中間部分的溫度較周邊部分溫度高，導(dǎo)致發(fā)熱裝置中間部分與近邊側(cè)部分兩者之間溫度較不平均為其缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置，所述具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置100供設(shè)置發(fā)熱裝置101的熱傳導(dǎo)接口中間上部或中間底部設(shè)置有發(fā)熱裝置101，而在上述散熱裝置100熱傳導(dǎo)接口的中間部分設(shè)置呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)，以使所設(shè)置發(fā)熱裝置101周圍的熱能由外圍通往末端散熱段104對(duì)外散熱外，其中間部分的熱能則經(jīng)呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103通往末端散熱段104以對(duì)外散熱；

上述的具邊側(cè)向外散熱及分路熱傳結(jié)構(gòu)的散熱裝置，包括散熱裝置100的基座結(jié)構(gòu)102中間部分與向周圍外擴(kuò)的末端散熱段104與呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)合位置c之間，設(shè)置呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)構(gòu)，其主要構(gòu)成含：

--散熱裝置100：為由包括鋁、銅、或合金材料、或陶瓷的導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，包括呈板狀、或圓盤狀、或多角形狀，其中間基座結(jié)構(gòu)102供設(shè)置發(fā)熱裝置101；

--發(fā)熱裝置101：為由一個(gè)以上半導(dǎo)體，包括發(fā)光二極管、或中央處理器、或內(nèi)存、或功率半導(dǎo)體、或整流器、或功率型IC的能產(chǎn)生熱損的裝置，或由通電發(fā)熱體或供接受外部熱能的導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，供結(jié)合于基座結(jié)構(gòu)102或由基座結(jié)構(gòu)102直接接受外部加熱，或作為使用電能或燃燒熱能的暖器、烤爐或炊具的主動(dòng)發(fā)熱裝置，其熱源通常設(shè)置于散熱裝置的中間底部，而經(jīng)由呈徑向向外及向上延伸的熱傳結(jié)構(gòu)，傳輸至末段對(duì)外散熱結(jié)構(gòu)再對(duì)外散發(fā)熱能；

--呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103：為導(dǎo)熱材料所構(gòu)成，而與散熱裝置100一體制成，或由與散熱裝置100相同材料或不同材料所制成，而結(jié)合或焊合于基座結(jié)構(gòu)102近發(fā)熱裝置101的中間位置a與末端散熱段104與呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)合位置c之間；

包括于散熱裝置100底部一側(cè)以上的基座結(jié)構(gòu)102供設(shè)置發(fā)熱裝置101，并于基座結(jié)構(gòu)102較遠(yuǎn)離末端散熱段104的一側(cè)以上與末端散熱段104與呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)合位置c之間，設(shè)置呈閉路的一路或一路以上的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選方案，其中包括散熱裝置100的基座結(jié)構(gòu)102中間部分與向周圍水平外擴(kuò)及向上延伸的末端散熱段104與呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)合位置c之間，設(shè)置呈閉路的分路熱傳結(jié)構(gòu)103的結(jié)構(gòu)，其主要構(gòu)成含：