[發明專利]防止印刷電路板中焊環脫落的方法及印刷電路板

有效

• 申請號: 201310302755.2
• 申請日: 2013-07-15
• 公開（公告）號: CN104302122B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 王達國
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

本發明公開了一種防止印刷電路板中焊環脫落的方法，包括下列步驟：提供一基板；在所述基板上鉆孔；在所述基板上形成銅箔；在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環；在所述銅箔表面形成綠油層；對所述綠油層開窗，形成多個加固窗口，每個加固窗口從焊環向外寬度逐漸收窄；過波峰焊，所述加固窗口處形成與加固窗口形狀相仿的錫爪。本發明還公開了一種印刷電路板。本發明相當于增加了焊環的表面積，從而增加了焊環對基板的附著力，大大降低了PCB受外力沖擊時，較重器件管腳焊環和基材分離的風險。

技術領域

本發明涉及印刷電路領域，特別是涉及一種防止印刷電路板中焊環脫落的方法，還涉及一種印刷電路板。

背景技術

對于單面的電源板而言，比較重的器件如變壓器、共模電感等完全依賴于焊盤（由鉆孔和包圍鉆孔的焊環組成）上錫固定在印刷電路板（PCB）上。但焊盤尺寸通常都是按照一定的規則進行設計的，導致焊盤的附著力有限。

由于變壓器或共模電感重量大，在外力沖擊時，焊盤受到應力很大，有可能導致焊環和PCB基板分離，造成PCB永久性損壞。

發明內容

基于此，有必要提供一種防止印刷電路板中焊環脫落的方法。

一種防止印刷電路板中焊環脫落的方法，包括下列步驟：提供一基板；在所述基板上鉆孔；在所述基板上形成銅箔；在通孔周圍的基板上形成包圍通孔的焊環；在所述銅箔表面形成綠油層；對所述綠油層開窗，形成多個加固窗口，每個加固窗口從焊環向外寬度逐漸收窄；過波峰焊，所述加固窗口處形成與加固窗口形狀相仿的錫爪。

在其中一個實施例中，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環的邊緣。

在其中一個實施例中，所述等腰三角形的頂角角度為30度～60度，所述底邊的邊長為所述焊環周長的1/6至1/4。

在其中一個實施例中，所述對綠油層開窗的步驟中，還包括形成多個間隔排列的走線窗口的步驟；所述過波峰焊的步驟中，所述走線窗口處形成與走線窗口形狀相仿的錫塊。

在其中一個實施例中，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形，所述走線窗口與所述銅箔邊緣的距離在0.5毫米以上，所述走線窗口之間的間隔在1毫米以上、3毫米以下，所述走線窗口的長度為4毫米、寬度為2毫米。

一種印刷電路板，包括：基板，所述基板經鉆孔形成通孔；銅箔，形成于所述基板上；焊環，形成于通孔周圍的基板上，包圍所述通孔；綠油層，形成于所述銅箔表面；其特征在于，所述綠油層開有多個從焊環向外寬度逐漸收窄的加固窗口，所述加固窗口內無綠油而覆蓋有與加固窗口形狀相仿的錫爪。

在其中一個實施例中，所述加固窗口的形狀為等腰三角形，等腰三角形的底邊設于所述焊環的邊緣。

在其中一個實施例中，所述等腰三角形的頂角角度為30度～60度，所述底邊的邊長為所述焊環周長的1/6至1/4。

在其中一個實施例中，所述綠油層還開有多個間隔排列的走線窗口，所述走線窗口內無綠油而覆蓋有與窗口形狀相仿的錫塊。

在其中一個實施例中，所述走線窗口的形狀為矩形或圓角矩形。

上述防止印刷電路板中焊環脫落的方法制造得到的印刷電路板，相當于增加了焊環的表面積，從而增加了焊環對基板的附著力，大大降低了PCB受外力沖擊時，較重器件管腳焊環和基材分離的風險。

附圖說明

圖1是一實施例中防止印刷電路板中焊環脫落的方法的流程圖；

圖2是一實施例中錫爪的示意圖；

圖3是實施例中印刷電路板的局部結構的示意圖。

具體實施方式