[發明專利]智能功率模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201310301632.7
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN104112731A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種智能功率模塊，包括具有第一表面且在該第一表面覆蓋有絕緣層的基板、于所述絕緣層表面設置的電路布線、于所述電路布線相應位置配設的電路元件以及與電路布線連接并自所述基板外延的引腳，其特征在于，所述智能功率模塊還包括電性連接于其中一個所述引腳與所述基板之間的連接導體，該引腳為電位引腳。

2.如權利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述連接導體為彎折形，所述連接導體的一端與所述電位引腳的電性連接，另一端相對所述電位引腳彈性抵接于所述基板與所述第一表面相對的第二表面。

3.如權利要求1或2所述的智能功率模塊，其特征在于，所述連接導體包括依次連接的連接部、轉接部以及抵接部，所述連接部未與所述轉接部連接的一端與所述電位引腳電性連接，所述抵接部相對所述連接部彈性抵接于所述基板與所述第一表面相對的第二表面。

4.如權利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，于所述基板靠近所述電位引腳的一側開設槽孔，所述抵接部的側面與所述槽孔靠近所述第一表面的側壁相貼。

5.如權利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述槽孔與所述電位引腳的焊盤相對，所述連接部與所述電位引腳垂直連接，所述抵接部與所述連接部相互垂直；

其中，所述抵接部與所述電位引腳之間的距離為H1，所述槽孔靠近所述第一表面的側壁與所述電位引腳的焊盤表面之間距離為H2，所述連接部的長度為H3，滿足：H1＜H2＜H3。

6.如權利要求4所述的智能功率模塊，其特征在于，所述槽孔為開設于所述第二表面與所述電位引腳的焊盤相對的凹槽，或為開設于所述基板靠近所述電位引腳一側與所述焊盤相對的盲孔。

7.如權利要求1、2或3所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括密封層，所述密封層包覆于所述基板的所述第一表面、所述第二表面以及靠近所述引腳的側面。

8.一種智能功率模塊的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

制作基板，并于所述基板的第一表面覆蓋絕緣層，再在所述絕緣層表面布設電路布線；

制作包括電位引腳的引腳以及連接導體；

于所述電路布線相應位置配設的電路元件；

將所述引腳焊接于相應的焊盤上使其自所述基板外延；

將所述連接導體電性連接于所述電位引腳與所述基板之間；

將所述基板的所述第一表面以密封層包覆。

9.如權利要求8所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述將所述連接導體電性連接于所述電位引腳與所述基板之間的步驟包括：

將所述連接導體折彎，使所述連接導體的一端與所述電位引腳的電性連接，另一端相對所述電位引腳彈性抵接于所述基板與所述第一表面相對的第二表面。

10.如權利要求8或9所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述制作包括電位引腳的引腳以及連接導體、將所述連接導體電性連接于所述電位引腳與所述基板之間的步驟包括：

將連接部、轉接部以及抵接部依次連接成所述連接導體；

將所述連接部未與所述轉接部連接的一端與所述電位引腳電性連接；

將所述抵接部相對所述連接部彈性抵接于所述基板與所述第一表面相對的第二表面。

11.如權利要求10所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，在所述將所述抵接部相對所述連接部彈性抵接于所述基板與所述第一表面相對的第二表面步驟包括；

于所述基板靠近所述電位引腳的一側開設槽孔；

所述抵接部的側面與所述槽孔靠近所述第一表面的側壁相貼。

12.如權利要求11所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，設置所述槽孔與所述電位引腳的焊盤相對；所述連接部與所述電位引腳垂直連接，所述抵接部與所述連接部相互垂直；

其中，所述抵接部與所述電位引腳之間的距離為H1，所述槽孔靠近所述第一表面的側壁與所述電位引腳的焊盤表面之間距離為H2；所述連接部的長度為H3，滿足：H1＜H2＜H3。

13.如權利要求11或12所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述槽孔為開設與所述第二表面與所述電位引腳的焊盤相對的凹槽，或為開設于所述基板靠近所述電位引腳一側與所述焊盤相對的凹孔。

14.如權利要求8、9或10所述的智能功率模塊的制造方法，其特征在于，所述將所述基板的所述第一表面以密封層包覆步驟具體為：

將所述基板的所述第一表面、所述第二表面以及靠近所述引腳的側面以密封層包覆。