[發明專利]西瓜地膜全覆蓋栽培方法

無效

• 申請號: 201310296037.9
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN103329724A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 馬志虎;潘躍平;孫春青;孫國勝;戴忠良;毛忠良;吳國平;王建華;潘永飛;張振超;秦文斌;姚悅梅
• 申請（專利權）人: 鎮江瑞繁農藝有限公司
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G13/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種西瓜地膜全覆蓋栽培方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）整地和撒播苕子

????西瓜栽培前，在距離大棚棚架25～35cm處，沿大棚鋼管方向兩側起壟，用釘耙耙平壟面，并在整平表面撒播作為綠肥的豆科作物苕子，播種量4～10kg/667m²，播后再用釘耙整平，并在整平表面上撒水淋透；

2）壓平苕子

苕子出苗后，平時注意澆水，保持土壤濕度在70～85%，待翌年2月上旬，苕子生長高度在30～60cm時，在苕子表面按150kg/667m²撒施生石灰，將壟面苕子不斷根，全部壓平；

3）灌溉和覆蓋地膜

在靠近大棚外側的壟面沿棚長方向壓平苕子表面放置滴灌管道，并對棚內漫灌一次，而后將棚內所有地面及壟面全部覆蓋銀灰黑色雙色地膜，覆蓋時雙色地膜的黑色朝下，銀灰色朝上，四周壓緊；再在壟間地膜表面覆蓋一層干稻草，密閉大棚或溫室，保持28～32天；

4）西瓜育苗及田間管理

2月上旬西瓜溫床穴盤育苗，待瓜苗長至1～3片真葉時，穿破雙色地膜直接定植于壟上，定植后覆蓋小拱棚；3月下旬，揭去小拱棚，進入大棚正常管理；5月上中旬采收第一批瓜，6月下旬～7月中旬采收第二、三批瓜，采收后結束栽培。

2.根據權利要求1所述的西瓜地膜全覆蓋栽培方法，特征在于：所述步驟1）的壟高23～27cm，壟面寬78～82cm。

3.根據權利要求1所述的西瓜地膜全覆蓋栽培方法，，其特征在于：所述步驟3）的稻草厚度為1～3cm。

4.根據權利要求1所述一種西瓜地膜全覆蓋栽培方法，其特征在于：其特征在于：所述步驟4）的株距為52～58cm。