[發(fā)明專利]一種鍵合線弧高測試夾具及其測試方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310290637.4
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN103335599A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任春嶺;多新中;陳強(qiáng);沈美根;閆鋒;張如春
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇博普電子科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及了一種測試夾具，尤其是涉及了一種鍵合線弧高測試夾具及其測試方法，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

?微波功率器件廣泛地用于通信系統(tǒng)和雷達(dá)系統(tǒng)中。微波器件的設(shè)計(jì)中對鍵合線的弧高要求比較高，因?yàn)殒I合線的弧高過大或過小直接影響到電路中電感的大小，直接影響產(chǎn)品的輸入輸出性能。而鍵合線是在完成鍵合后才能測量，在顯微鏡下無法直接測量弧高，將電路翻轉(zhuǎn)90°時(shí)，外殼的側(cè)壁完全擋住內(nèi)部引線，也無法直接測量弧高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種鍵合線弧高測試夾具，將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應(yīng)的公式計(jì)算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設(shè)計(jì)對封裝鍵合線的測量要求。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體，所述夾具主體的上表面設(shè)置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面與短斜面之間相互垂直。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角范圍為30°-60°。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角優(yōu)選為30°或45°或60°。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述夾具主體的表面經(jīng)過打磨處理。

前述的一種鍵合線弧高測試夾具，其特征在于：所述夾具主體為金屬材質(zhì)。

前述夾具進(jìn)行鍵合線弧高測試方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）將焊接有芯片的管殼放置到L型凹槽中，且使管殼上的引出腳與所述L型凹槽的短斜面平行；

（2）當(dāng)鍵合線的兩個(gè)鍵合點(diǎn)為同一高度時(shí)，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點(diǎn)到兩個(gè)鍵合點(diǎn)之間連線的垂直距離L₁，則該鍵合線的弧高H₁為：

H₁=?L1·sinα，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；

當(dāng)鍵合線的兩個(gè)鍵合點(diǎn)為不同高度時(shí)，若選擇鍵合線的較低的一個(gè)端點(diǎn)畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點(diǎn)到該直線的垂直距離L₂，則該鍵合線的弧高H₂為：

H₂=?L₂·sinα，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角；

若選擇鍵合線的較高的一個(gè)端點(diǎn)畫一條平行于管殼底面且與該鍵合線相交的直線，利用具有測量功能的高倍顯微鏡測量鍵合線的最高點(diǎn)到該直線的垂直距離L₃，則該鍵合線的弧高H₃為：

H₃=?L₃·sinα+H，

其中α為L型凹槽的長斜面與水平面之間的夾角，H為兩個(gè)高低鍵合點(diǎn)之間的垂直距離，該垂直距離為管殼設(shè)計(jì)過程中的其中一個(gè)參數(shù)。

本發(fā)明的有益效果是：通過將待測試的管殼放置在一定傾斜角度的夾具上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應(yīng)的公式計(jì)算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設(shè)計(jì)對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低，便于使用和維護(hù)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種鍵合線弧高測試夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明將管殼放置到測試夾具上后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明待測試管殼的俯視圖；

圖4是發(fā)明待測試管殼的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合說明書附圖，對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。

如圖1-圖4所示，一種鍵合線弧高測試夾具，包括夾具主體1，所述夾具主體1的上表面設(shè)置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的長斜面11與短斜面12之間相互垂直。通過將待測試的管殼2放置在一定傾斜角度的夾具主體1上，可借助顯微鏡測量鍵合線投影的長度，根據(jù)相應(yīng)的公式計(jì)算出弧高，該方法測量的鍵合線弧高精度在±20μm，滿足電路設(shè)計(jì)對封裝鍵合線的測量要求，很好地解決微波器件在封裝鍵合過程中的弧高測量問題，且結(jié)構(gòu)簡單、成本低，便于使用和維護(hù)。

具體測試方法如下：將焊接有芯片3的管殼2放置到L型凹槽中，且使管殼2上的引出腳5與所述L型凹槽的短斜面12平行；