[發明專利]離合器片的制造方法有效
| 申請號： | 201310290182.6 | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN103537540A | 公開（公告）日： | 2014-01-29 |
| 發明（設計）人： | 齋藤和實 | 申請（專利權）人： | 加特可株式會社 |
| 主分類號： | B21D35/00 | 分類號： | B21D35/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 離合器 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種離合器片的制造方法，其特征在于，包括如下的工序：擴徑部形成工序，其在筒狀基材的長度方向的一端側形成朝向所述一端擴徑的擴徑部；
分割工序，其將形成有所述擴徑部的所述筒狀基材分割成所述擴徑部和除了所述擴徑部之外的新的筒狀基材；
沖壓工序，其通過對由所述分割工序得到的擴徑部進行沖壓而制成環狀的板狀部件；
沖裁工序，其通過對所述環狀的板狀部件進行沖裁而得到環狀的離合器片，
在由所述分割工序得到的新的筒狀基材的所述長度方向的長度為可在所述擴徑部形成工序中形成擴徑部的長度期間，使用由所述分割工序得到的新的筒狀基材進行所述擴徑部形成工序、所述分割工序、所述沖壓工序以及所述沖裁工序。
2.如權利要求1所述的離合器片的制造方法，其特征在于，所述筒狀基材為將所述長度方向的另一端密封的有底的筒狀基材，在所述擴徑部形成工序之前，具備通過對圓形的板狀部件進行拉深而形成所述有底的筒狀基材的拉深工序。
3.如權利要求2所述的離合器片的制造方法，其特征在于，在所述拉深工序之前，還具備通過對金屬板進行沖裁而得到所述圓形的板狀部件的圓形沖裁工序。
4.如權利要求1～3中任一項所述的離合器片的制造方法，其特征在于，
在所述分割工序中，將形成有所述擴徑部的所述筒狀基材在所述擴徑部的基端切斷而分割成所述擴徑部和除了所述擴徑部之外的新的筒狀基材。
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