[發明專利]通過焊接增強LED散熱裝置及焊接方法有效
| 申請號： | 201310289831.0 | 申請日： | 2013-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN103322542B | 公開（公告）日： | 2018-05-22 |
| 發明（設計）人： | 趙宏偉 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱固泰電子有限責任公司 |
| 主分類號： | F21V29/503 | 分類號： | F21V29/503;H05K3/34;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 哈爾濱東方專利事務所 23118 | 代理人： | 陳曉光 |
| 地址： | 150060 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 焊接 增強 led 散熱 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種增強 LED 散熱裝置的焊接方法，其特征是：將高溫共晶焊膏涂于 PCB 板上表面微槽底部，將普通回流焊膏涂在 PCB 板表層的LED 光源正負極處，然后將光源的熱沉部分放置于上表面的微槽內，使熱沉和共晶焊膏很好的接觸，然后利用激光器從下表面微槽射入，注入能量使共晶焊膏融化將LED光源和PCB板通過共晶焊膏緊密結合在一起，最后通過回流焊接使光源的正負極和 PCB 板上的電路相連接；
所述的增強 LED 散熱裝置，其組成包括 : LED 光源，所述的 LED 光源安裝在 PCB板上；
所述的 PCB 板上表面有大于所述的 LED 光源外部熱沉直徑的微槽，所述的 PCB 板下表面有和上表面對應直徑為上表面微槽的五分之一的微槽。
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