[發明專利]一種界面導熱片及其制備方法、散熱系統

有效

• 申請號: 201310288650.6
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN103367275A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 徐焰;趙仁哲;李松林
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種界面導熱片，其特征在于，包括基材和碳納米線，所述基材具有第一表面及相對于所述第一表面的第二表面，所述基材的所述第一表面和所述第二表面均設置有所述碳納米線，所述碳納米線呈陣列排布，其中，所述基材包括柔性復合金屬薄膜，或者所述基材的材質包括柔性石墨和焊料合金中的至少一種，所述柔性復合金屬薄膜為表面涂覆有鎳、銀或金的柔性金屬薄膜。

2.如權利要求1所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述碳納米線垂直于所述基材的所述第一表面和所述第二表面中的至少一個表面。

3.如權利要求1或2所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述碳納米線包括納米碳纖維和多壁碳納米管中的至少一種。

4.如權利要求3所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述納米碳纖維的直徑為50nm～200nm。

5.如權利要求3所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述多壁碳納米管的直徑為1nm～50nm。

6.如權利要求1所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述柔性金屬薄膜包括銅箔、鋁箔、鎳箔、銅合金片和不銹鋼片中的一種。

7.如權利要求1或6所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述柔性復合金屬薄膜的厚度為10～200μm。

8.如權利要求1所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述柔性石墨為高定向熱解石墨。

9.如權利要求1或8所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述柔性石墨的厚度為10～200μm。

10.如權利要求9利要求所述的一種界面導熱片，其特征在于，設置在所述基材的所述第一表面和所述第二表面中的至少一個表面上的碳納米米線的長度為20～125μm。

11.如權利要求1所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述焊料合金為銦基合金或鎵基合金。

12.如權利要求1或11所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述焊料合金制成的基材的厚度為10～50μm。

13.如權利要求12所述的一種界面導熱片，其特征在于，設置在所述基材的所述第一表面的碳納米線的長度為0.5～10μm，設置在所述基材的所述第二表面的碳納米線的長度為50～150μm。

14.如權利要求13所述的一種界面導熱片，其特征在于，所述界面導熱片還包括蒸鍍層或濺射層，所述蒸鍍層或濺射層位于所述基材的所述第二表面的一側，位于所述第二表面的所述納米碳米線穿設在所述蒸鍍層或濺射層內，并且所述第二表面的所述納米碳米線的至少一部分穿過所述蒸鍍層或濺射層，突出于所述蒸鍍層或濺射層之外，所述納米碳米線突出于所述蒸鍍層或濺射層之外的部分的長度為0.5～10μm。

15.如權利要求14所述的一種界面導熱片，其特征在于，穿設于所述蒸鍍層或濺射層內的所述納米碳米線的橫截面積和總和為所述基材的所述第二表面面積的50%～99%。

16.一種散熱系統，包括發熱元件、散熱器以及導熱片，所述導熱片包括權利要求1或2所述的界面導熱片，所述發熱元件位于所述散熱器一側，所述導熱片貼置于所述發熱元件與所述散熱器之間，以使所述發熱元件通過所述導熱片將熱量傳遞至所述散熱器來進行散熱。