[發(fā)明專利]銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310287306.5
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN104278269A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅衛(wèi);程魯;陳國喜;尹志堅(jiān);譚興海
• 申請（專利權(quán)）人: 上海寶鋼工業(yè)技術(shù)服務(wù)有限公司
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 上海天協(xié)和誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31216
• 代理人: 張恒康

1.一種銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法，其特征在于：本方法采用等離子粉末堆焊或噴焊工藝，在焊槍與銅結(jié)晶器表面之間的等離子弧送入合金粉末，在等離子弧的高溫下合金粉末與銅基材熔化形成熔池，調(diào)節(jié)堆焊或噴焊的焊接電流及送粉量來控制輸入量使銅板基材微熔，焊槍往前移動形成焊道，焊道往復(fù)搭接形成銅結(jié)晶器表面具有冶金結(jié)合的強(qiáng)化涂層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法，其特征在于：所述焊道可采用槍頭擺動或非擺動獲得，單道寬度為12～25mm，相鄰焊道搭接量為30％～50％，堆焊或噴焊的涂層單層厚度為1.5～2.5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法，其特征在于：所述合金粉末是鎳基或鈷基純金屬合金粉末，粉末粒度60～230目，涂層硬度為HRC30～60。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法，其特征在于：所述合金粉末是鎳基或鈷基金屬合金粉末中添加質(zhì)量百分比為15%～35%的陶瓷相的復(fù)合粉末。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅結(jié)晶器表面強(qiáng)化涂層的制備方法，其特征在于：所述陶瓷相是碳化鎢、碳化鉻或氧化鋁等金屬或非金屬陶瓷粉。